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扇出型封装是近期先进封装业并购潮的背后推手?
2017-02-11 09:34:36   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,2016年是半导体行业强劲整合的一年,众多领域中发生了许多交易金额高达数十亿美元的收购。2017年受近期发布的先进封装行业创新平台(如扇出型封装,fan-out packaging)的驱动,预计将遵循2016年相同的路径发展。

麦姆斯咨询报道,2016年是半导体行业强劲整合的一年,众多领域中发生了许多交易金额高达数十亿美元的收购。2017年受近期发布的先进封装行业创新平台(如扇出型封装,fan-out packaging)的驱动,预计将遵循2016年相同的路径发展。

在过去的几年里,先进封装行业已经吸引了越来越多的关注。封装业从IC制造商的服务行业转变为为“超越摩尔”定律的创新引擎和关键领域,促使半导体行业的进一步发展并增加了创新应用的附加值。据Yole报告显示,先进封装行业市场规模在2016年为220亿美元,到2020年将增长到约300亿美元。

2014~2020年先进封装平台的营收预测

2014~2020年先进封装平台的营收预测

在此背景下,任何并购都会产生显著影响。一个例子是2016年日月光和矽品宣布合并。鉴于先进封装是整个半导体行业整合模式的一面镜子,2017年预计将有更多类似并购案例发生。

事实上,近期刚进行了首批投标。2017年2月2日,先进封装业发布了两件并购案公告:维易科(Veeco)签订了8.15亿美元收购优特(Ultratech)的协议,安靠(AmkorTechnology)将收购Nanium(未公开交易价值)。

Veeco收购Ultratech充分显示了设备供应商对先进封装和创新平台潜力的强烈兴趣。Ultratech是扇出型封装光刻设备的市场领导者,扇出型封装是目前该行业中最具活力的平台,2015年到2018年的复合年增长率达到80%。iPhone 7处理器采用TSMC扇出型封装解决方案,则让扇出型封装在业界赚足了眼球。Veeco此次交易将有助巩固其在先进封装市场的地位,并丰富光刻机台的产品组合。

扇出型封装市场的营收预测

扇出型封装市场的营收预测

Amkor交易案则进一步说明了扇出型封装炙手可热,在这个行业的玩家实力将越来越强大。这项交易将带来双赢的局面:对于Amkor来讲,欧洲公司Nanium在内嵌式晶圆级球栅阵列(eWLB)生产中积累了近10年的晶圆级封装经验,收购Nanium将有助Amkor这家美国巨头完善在扇出型封装方面的专业知识;对Nanium而言,作为欧洲最大的外包半导体组装与测试(OSAT)服务供应商,将获得更多的资金和OSAT业内的影响力,因而可以和亚洲龙头企业竞争。

新年伊始,我们看到从2015年开始的整合趋势在2017年依然在延续,先进封装业将是并购案的活跃领域。在未来的几周和数月里,我们期待看到更一步的动作!

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延伸阅读:

《扇出型封装技术及市场趋势-2016版》

《中国先进封装产业现状和展望》

《先进封装产业现状-2015版》

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