晶方科技2015半年报：营收增长利润下滑，12寸晶圆级封装技术顺利推进
2015-08-16 14:53:00   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

晶方科技2015半年报：营收增长12.06%，利润下滑20%

2015年上半年晶方科技实现营业收入304,333,407.61元，同比增长12.06%，归属于上市股东的净利润为69,044,797.25元，同比减少20.00%。主要原因分析如下：

1、在全球PC、智能手机等市场增速放缓的背景下，2015年上半年行业整体需求疲软，去库存压力较大。受益于12 寸产量与生物身份识别芯片出货量的同比增加，公司的营业收入保持增长态势；

2、随着公司对生物身份识别、12寸封装线等新产品与新技术的投入，在拓展公司市场领域、提升公司技术优势与市场规模的同时，公司资产规模不断扩大，机器设备陆续转固，使得折旧等运营费用增加；

3、收购的智瑞达科技相关资产与业务虽运营稳定，并将为公司的未来发展奠定良好的资源平台，但并购的协同效应与规模优势的显现尚需时间，相关资产的运营费用仍较高。同时，为提升资源运营效率，公司对收购的部分电子设备、夹具工具等进行了处置，相应增加了本期费用。

图像传感器和指纹识别封装业务潜力依旧

消费电子增速放缓，拖累公司利润增长：今年上半年，国内智能手机累计增速从3月份开始降为一位数，平板电脑也增速也呈现下降的趋势；从全球表现来看，智能手机、平板电脑增速也呈现下降的趋势。终端需求的下降直接影响了对集成电路产品的需求，晶方科技作为一家集成电路封装企业，受此影响，面临较大的去库存压力。

目前，晶方科技的12寸晶圆级封装项目正按项目计划顺利、有效开展之中。为提高资金的利用效率，公司不断努力加强与银行间的产品合作，通过结构性存款、掉期存款、大额存款等形式使利息收入增加。

12寸晶圆级封装和指纹识别业务助公司长远发展：图像传感器和指纹识别逐渐成为智能手机的标配，为晶方科技的长期发展带来增长动力。在智能手机摄像头朝着高像素发展的趋势下，晶方科技12寸晶圆级封装技术可以大幅降低传感器封装成本，容易扩大产能，能满足高端旗舰机的需求，并且只有具备12寸的封装产线才可能成为SONY、Hynix、Aptina和Toshiba这样的高端客户。

指纹识别业务上，晶方科技已经进入苹果供应链，满足苹果1/3的指纹识别芯片需求，技术实力明显。今年下半年，更多的手机将装配指纹识别模组，晶方科技机会巨大。

关于晶方科技

2005年6月，苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS图像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的图像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。

近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，晶方科技：（1）设立美国子公司Optiz Inc.，是在图像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；（2） 购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。