晶圆级封装（WLP）应用
2011-12-01 19:52:16   来源：微迷   评论：0   点击：

尺寸小、成本低是WLP获得广泛应用的两个主要原因。WLP是真正意义上的芯片尺寸封装，主要用于存储器（Flash Memory、EEPROM、DRAM、SRAM）、LCD驱动器、LED、射频器件、逻辑器件、电源/电池管理器件、模拟器件（稳压器、控制器、运算放大器、功率放大器）、MEMS及图像传感器件（CMOS Image Sensor）等。

由于晶圆级封装器件的尺寸小，特别适合便携式装置使用。现在生产的晶圆级封装器件大多数用于手机、平板电脑、游戏机、PDA（个人数字助理）、照相机、导航设备及其它便携式无线装置，未来还会广泛应用于物联网产业。

晶圆级封装应用于MEMS

MEMS作为21世纪的前沿高科技，在产业化道路上已经发展了20多年。今天，MEMS器件由于其具有大批量生产、低成本和高性能等特点，已经有了很大的市场。早期的封装技术大多数是借用半导体集成IC领域中现成的封装工艺。MEMS器件中由于各类产品的使用范围和应用环境的差异，其封装也没有一个统一的形式，应根据具体的使用情况选择适当的封装。同时，在MEMS器件的制造过程中，封装只能单个进行而不能大批量同时生产，因此封装在MEMS器件的总费用中占据70%～80%，封装技术已成为MEMS生产中的瓶颈。

然而，WLP所采用的自对准晶圆键合技术能够降低这些成本，提高产品性能，缩短推向市场的时间，可公司带来巨大的竞争优势。由于采用塑料封装形式（PBGA）会因环氧树脂对MEMS器件的可动部分和光学传感器造成损害，所以MEMS器件也多采用WLP封装。

目前，晶圆级封装应用于很多MEMS领域，包括惯性传感器（加速度计、陀螺仪、磁传感器）、压力传感器、麦克风、微镜、微探针、微光机电系统（MOEMS）、RF MEMS、红外测辐射热计、微流体器件等。