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MEMS设计公司敏芯股份回复交易所首轮问询
2020-01-16 13:25:50   来源:中国证券报   评论:0   点击:

近日,苏州敏芯微电子技术股份有限公司回复首次公开发行股票并在科创板上市申请文件审核问询函,对公司股份支付的形成原因、员工持股平台的合伙人构成、子公司昆山灵科传感技术有限公司自设立以来持续亏损的原因、核心技术管理人员薪酬相对较低等问题进行详细回复。

近日,苏州敏芯微电子技术股份有限公司(简称“敏芯股份”)回复首次公开发行股票并在科创板上市申请文件审核问询函,对公司股份支付的形成原因、员工持股平台的合伙人构成、子公司昆山灵科传感技术有限公司自设立以来持续亏损的原因、核心技术管理人员薪酬相对较低等问题进行详细回复。

子公司亏损受关注

针对子公司昆山灵科传感技术有限公司自设立以来亏损的原因,公司回复称,昆山灵科成立于2018年5月25日,该公司成立时间较短,初期的固定资产、开办费用、初始研发费用导致其固定成本较高,单位产品分摊的费用较高。以上因素导致了昆山灵科的初期亏损状态,但随着收入增长,其亏损规模呈缩小趋势。

公司表示,昆山灵科尚未扭亏的经营现状不会对募投项目的实施构成影响。在MEMS压力传感器方面的技术积累能够确保后续募投项目的高效实施。MEMS压力传感器技术始终为发行人重要的研发方向之一,公司2009年完成压力传感器芯片初步研发,2013年完成采用SENSA工艺制造的胎压计和血压计芯片的开发。由于长期以来的资金限制,公司着力于MEMS麦克风产品,在压力传感器方面的商业拓展较有限,直至2018年成立昆山灵科后作为一个重要业务方向发展。随着本募投项目的投产,将为公司产品升级、新工艺产业化、提升公司产能、开拓高端客户、进入汽车前装市场奠定基础并带来新的业务收入增长点,同时为公司带来规模效应。

敏芯股份本次募集资金约7.07亿元,主要用于拓展MEMS产品生产体系和补充流动资金。

公告显示,公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员报告期内薪酬水平与行业可比公司平均水平相比处于偏低水平,主要原因是,行业可比公司多为已上市公司、行业领先企业,其经营规模存在一定优势;部分境外行业可比公司薪酬水平较高,与国内公司可比性较弱;公司尚处于发展成长期,更多通过股权激励的方式激励董事、监事和高级管理人员。

招股说明书显示,公司是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司,目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器,主要运用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品,并逐渐在汽车及医疗领域扩大应用。

行业前景广阔

招股说明书显示,根据Yole的统计与预测,2017年全球MEMS行业市场规模已达到117.90亿美元,预计2023年市场空间将达到309.78亿美元,2018年-2023年市场规模复合增长率为17.5%,销量增长率达到26.7%。

根据赛迪顾问的统计,近年来受益于中国智能手机、平板电脑等消费电子类产品产量的稳定增长,加速度计、陀螺仪和微型麦克风等MEMS产品的需求不断增长,使得中国已经成为全球MEMS市场中发展最快的地区。2018年中国MEMS市场规模达到504.3亿元,2016年-2018年复合增长率为18%,预计到2021年市场规模将突破850亿元,2018年-2021年市场规模复合增长率预计将达19%。

敏芯股份表示,公司一直致力于MEMS传感器产品的研发与销售,经过多年的研发投入,完成了MEMS产品芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累,并帮助国内半导体制造厂商开发了专业的MEMS晶圆制造和封装测试工艺,实现了MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器的批量生产,产品已应用在华为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、LG等品牌商品上。根据IHS Markit的数据统计,2017年公司MEMS麦克风出货量已排名全球第五位。

未来,公司将依托自主研发设计能力和持续创新的研发理念,一方面对现有产品系列进行更新和升级,持续提升中高端品牌客户市场份额,提高行业竞争地位;另一方面,深入市场调研和分析,根据行业发展动态,提前布局未来新兴应用领域,以满足未来新兴应用领域对MEMS产品的需求,从而抢占行业发展先机。

延伸阅读:

《MEMS产业现状-2019版》

《MEMS麦克风、微型扬声器和音频解决方案-2019版》

《USound Achelous MEMS扬声器:UT-P 2016》

《Vesper压电式MEMS麦克风:VM1000》

《苹果iPhone X中的MEMS麦克风》

《Melexis相对压力传感器:MLX90809》

《Melexis绝对压力传感器:MLX91802》

《飞思卡尔胎压监测传感器(TPMS):FXTH87》

《英飞凌胎压监测传感器(TPMS):SP37》

《MEMS压力传感器对比分析-2018版》

《MEMS压力传感器市场和技术-2018版》

《压电器件:从块体型到薄膜型-2019版》

《压电器件对比分析:从块体型到薄膜型》

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