Baolab:CMOS MEMS未来之星
2011-09-23 14:18:45 来源:微迷 评论:0 点击:
Baolab简介
Baolab Microsystems, S.L.成立于2003年7月,总部位于西班牙巴塞罗那附近。
Baolab由多个国家的专家组成,研究领域包括半导体加工、物理学、传感器、机械和射频设计,并拥有强大的无线通信行业背景。
Baolab致力于设计并商业化基于NanoEMS™专利技术的产品。
什么是NanoEMS™?
Baolab拥有令人振奋的新专利技术NanoEMS™:嵌入式纳米机械系统(Nano Embedded Mechanical Systems),可通过标准的CMOS工艺将MEMS运动传感器或射频(RF)开关集成,从而大幅降低费用和实现量产。
NanoEMS™是怎么做的?
首先介绍传统的CMOS兼容的MEMS工艺。
传统的CMOS兼容的MEMS使用微小的机械运动部件,部件通常在CMOS晶圆上面构建(如图1),需要专用设备(封装昂贵)并且产量较低。
图1 传统的CMOS兼容的MEMS
下面介绍Baolab NanoEMS™。
Baolab NanoEMS™技术使用CMOS晶圆中已存在的金属互连层通过标准的掩模技术来形成MEMS结构。结构通过刻蚀步骤从金属间介质释放,并在标准封装前进行密封保护,如图2所示。
Baolab NanoEMS™在CMOS晶圆内部构建MEMS的优点是:成本更低,产量更高。
图2 Baolab NanoEMS™
NanoEMS™ ‘Inside-CMOS’工艺步骤
第一步
在标准CMOS金属互连层和过孔内对MEMS结构进行掩模定义。
获得专利的设计方法可用来构建以下结构:惯性质量块、悬架弹簧、电容式感应板、悬臂梁和开关触点。
第二步
通过钝化层的微小的开口,金属层间介电质层被刻蚀,释放MEMS结构使其可动。
刻蚀使用的设备已可以进行批量生产,并且耗时不超过1小时,这对于整个生产时间来说,是微不足道的。
第三步
密封洞并封装芯片。
由于仅使用标准的CMOS工艺,NanoEMS™ MEMS可直接集成有源电路,进行信号调理、模数转换和数字信号处理。
CMOS MEMS Process: Traditional MEMS vs Baolab NanoEMS™
NanoEMS™优点:
* 性能提高
* 价格大幅降低
* 大批量生产
* 多货源:来自标准CMOS代工厂
* 纳米尺度MEMS结构:比目前的解决方案小一个数量级
* 集成:通过控制电路集成多种传感器
* 封装更小:磁传感器和加速度计可用3x3mm LGA封装
* 完整的MEMS集成于SoC(片上系统)路线图
Baolab产品
NanoEMS™运动传感器产品范围包括:
3轴数字罗盘(磁传感器)
3轴数字加速度计
6自由度倾斜补偿罗盘:在采用单一标准封装的单芯片中集成了罗盘和加速度计
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