晶电VCSEL布局跨大步，6寸新产线2020年Q3量产贡献营收
2020-01-16 10:42:40 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，晶电积极布局VCSEL领域，2019年出货部分4寸传感和通讯产品，而与砷化镓厂环宇-KY合作扩增的6寸VCSEL芯片产能，将于2020年第2季小量投片，第3季开始量产，贡献营收。
据麦姆斯咨询报道，晶电积极布局VCSEL领域，2019年出货部分4寸传感和通讯产品，而与砷化镓厂环宇-KY合作扩增的6寸VCSEL芯片产能，将于2020年第2季小量投片，第3季开始量产，贡献营收。
晶电7年前就开始耕耘VCSEL领域，2018年10月将VCSEL与GaN-on-Si等半导体代工业务，切割成旗下子公司晶成半导体，拥有母公司晶电的技术基底，是目前唯一可从外延（Epi）做到芯片（Chip）的厂商，可提供整合性代工服务。
晶成半导体目前由晶电持股85.91%，环宇-KY于2019年1月下旬宣布与晶电战略合作后，取得晶成半导体约14%持股，晶成半导体将提供环宇6寸晶圆代工服务，而环宇与其子公司，则提供三五族化合物半导体工艺技术支持。
目前晶成半导体已出货部分传感和数据通讯产品，均为4寸VCSEL应用，但要放量还需一段时间。6寸VCSEL外延方面，为强化竞争力，以因应未来产业需求，仍在进行外延机台修改。
而在6寸VCSEL代工方面，晶成半导体原先就有产能，月产能约2000片，在与环宇-KY合作后，产能将扩增至5000~6000片，预计2020年第2季小量投片，并于第3季开始量产，贡献营收表现。目前6寸VCSEL主要应用包括3D传感的ToF（飞行时间）与结构光等。
据调研机构预估，2019年3D传感手机渗透率约1成，市场产值更可望成长至逾11亿美元。市场也预期，2020年起随着苹果导入ToF技术，3D传感手机应用商机，将正式爆发，晶电也可望因此受惠。
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