《MEMS压力传感器对比分析-2018版》
2018-06-03 12:57:44   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

麦姆斯咨询:本报告对全球领先的MEMS压力传感器供应商的34款热门产品进行详细的分析,包括7款消费类、14款工业类和13款汽车类。报告分析内容涉及MEMS结构、技术路线、芯片设计、制造工艺、供应链、成本等。

MEMS Pressure Sensor Comparison 2018

——逆向分析报告

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来自18家厂商的34款MEMS压力传感器结构和成本的对比分析

来自18家厂商的34款MEMS压力传感器结构和成本的对比分析

据麦姆斯咨询介绍,MEMS压力传感器市场的年增长率预计为3.8%,到2023年总体市场规模将增长至20亿美元。MEMS压力传感器主要受汽车产业的推动,消费电子市场已位居第二位。在汽车方面,动力传动系统应用占比超过50%,其次是安全应用,轮胎压力管理系统(TPMS)则是最大的单一汽车应用。受二氧化碳减排和汽车自动化推动,压力传感器在未来五年的应用将持续增长。

本报告对全球领先的MEMS压力传感器供应商的34款热门产品进行详细的分析,包括7款消费类、14款工业类和13款汽车类。报告分析内容涉及MEMS结构、技术路线、芯片设计、制造工艺、供应链、成本等。供应商包括All Sensors、安费诺(Amphenol)、APM、博世(Bosch)、电装(Denso)、First Sensor、富士电机(Fuji Electric)、飞思卡尔(Freescale)、霍尼韦尔(Honeywell)、英飞凌(Infineon)、迈来芯(Melexis)、Merit SensorSystems、三菱电机(Mitsubishi Electric)、Nagano Keiki、森萨塔(Sensata)、盛思锐(Sensirion)、SMI和意法半导体(STMicroelectronics)。

本报告分析的MEMS压力传感器

本报告分析的MEMS压力传感器

本报告分析的MEMS压力传感器主要涉及压阻和电容两大类技术原理,这些器件采用:体硅微加工或表面微加工工艺;一级封装或模组封装;单片或多芯片。我们研究它们的封装和内部结构、MEMS和ASIC裸片,以及它们的横截面,因此可以获得MEMS压力传感器的全面信息。

MEMS压力传感器对比分析

MEMS压力传感器对比分析

MEMS压力传感器对比分析

举例:博世BMP380横截面剖析

举例:博世BMP380横截面剖析(样刊模糊化)

MEMS压力传感器封装和测量范围因应用而异,本报告对34款MEMS压力传感器进行了物理分析和成本比较,为采购方和设备制造商理解MEMS压力传感器技术提供了专业知识和独特观点。

报告目录:

Overview / Introduction
• Executive Summary
• Devices Analyzed
• Reverse Costing Methodology

Structure, Process and Cost Review
• Consumer
- Bosch
- Infineon
- InvenSense
- STMicroelectronics
• Industrial
- All Sensors
- Amphenol
- First Sensor
- Fuji electric
- Honeywell
- Merit Sensor Systems
- Nagano Keiki
- Sensirion
- SMI
• Automotive
- APM
- Bosch
- Denso
- Fuji Denki
- Infineon
- Mitsubishi
- Sensata

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