《飞思卡尔胎压监测传感器(TPMS):FXTH87》
2015-02-08 14:11:26   来源:微迷   评论:0   点击:

飞思卡尔胎压监测传感器(TPMS):FXTH87中的压力传感器基于飞思卡尔MEMS电容式压力传感技术,但没有信号调理部分。FXTH87中的加速度计采用飞思卡尔的表面微加工技术(多晶硅MEMS工艺),可以是单轴(Z),也可以是双轴(XZ)。

Tire Pressure Monitoring Sensor (TPMS): Freescale FXTH87

——逆向分析报告

 《飞思卡尔胎压监测传感器(TPMS):FXTH87》逆向分析报告

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据美国国家公路交通安全管理局统计,每年因为轮胎漏气或爆裂导致的交通事故约为23000件,死亡事故为535件。TPMS由于能提供可靠的轮胎充气状态监测,可有助于预防事故的发生。此外,如果能保证轮胎充气正常,还有助于提高燃油经济性,降低排放。目前世界许多国家和地区,例如美国、欧盟、中国、日本及台湾地区等已经开始要求新生产的车辆必须安装TPMS系统。目前,飞思卡尔推出FXTH87产品与英飞凌在TPMS领域“比拼”。

 飞思卡尔胎压监测传感器(TPMS):FXTH87封装

飞思卡尔胎压监测传感器(TPMS):FXTH87封装

飞思卡尔的FXTH87 Xtrinsic系列胎压监测传感器(TPMS)高度集成了市场上尺寸最小7 x 7 mm的封装,比飞思卡尔前一代QFN 9 x 9 mm封装尺寸还要少40%。它还可以提供最低的功耗(9 mA Idd)、最大的客户存储器规格(8 kB)与独一无二的双轴加速度传感器架构。飞思卡尔的TPMS解决方案集成了8位微控制器(MCU)、压力传感器、XZ-轴或Z-轴加速度传感器和射频发射器。本报告中,我们将飞思卡尔FXTH87与英飞凌SP37进行详细比较,分析出双方的技术差异和成本结构。

 飞思卡尔Xtrinsic FXTH87 TPMS系列产品结构图

飞思卡尔Xtrinsic FXTH87 TPMS系列产品结构图

FXTH87中的压力传感器基于飞思卡尔MEMS电容式压力传感技术,但没有信号调理部分。FXTH87中的加速度计采用飞思卡尔的表面微加工技术(多晶硅MEMS工艺),可以是单轴(Z),也可以是双轴(XZ)。

 飞思卡尔胎压监测传感器(TPMS):FXTH87 ASIC芯片标记

飞思卡尔胎压监测传感器(TPMS):FXTH87 ASIC芯片标记

 飞思卡尔胎压监测传感器(TPMS):FXTH87 MEMS芯片标记

飞思卡尔胎压监测传感器(TPMS):FXTH87 MEMS芯片标记

飞思卡尔系列产品压力量程包括100-450 kPa和100–900 kPa之间,可以支持汽车和轻 型卡车TPMS市场。这些TPMS市场主要受到法规推动,不断有新的需求出现,增长明显。飞思卡尔在不断推出TPMS产品以满足这些最新的需求,帮助客户轻松满足最新法规要求。

FXTH87特点:
* QFN 7 x 7 x 2.2 mm封装,带有用于检查的可见焊点
* 100–450 kPa和100–900 kPa压力范围
* Z轴或XZ轴加速度传感器
* 支持加速度传感器标准/精度公差
* 低功耗唤醒定时器和LFO驱动的周期性复位
* 用于降低功耗的专用状态机
* 8位MCU/S08内核,配备SIM、中断和调试/监控器
* 512字节RAM/16k闪存(8k用于飞思卡尔库,8k用于应用)
* 内置315/434 MHz射频发射器
* 内置125 kHz LF接收器
* 6个多用途通用IO引脚(包括两个A/D输入)

FXTH87目标应用:
* 胎压监测系统
* 超低功耗无线传感

 飞思卡尔胎压监测传感器(TPMS):FXTH87差异化和优势

飞思卡尔:传感解决方案的领先者

飞思卡尔Xtrinsic传感解决方案继承并发扬了其30多年的传感器创新传统,将高性能传感功能、处理能力和可定制的软件有机地结合在一起,帮助提供智能、出类拔萃的传感应用。我们希望凭借Xtrinsic传感解决方案,提供多元化和差异化的产品组合,满足汽车、消费电子和工业控制领域日益扩大的需求。Xtrinsic解决方案是理想的功能和智能的组合,可帮助我们的客户脱颖而出,在竞争激烈的市场中获得成功。

本报告提供完整的胎压监测传感器逆向工程,包括:
* 清晰的照片
* 精确的测量
* 材料分析
* 装配原理图
* 制造工艺流程
* 供应链评估
* 深入的制造成本分析
* 售价预估
* 英飞凌SP37对比分析
* 飞思卡尔TPMS技术演进分析

报告目录:

Overview/Introduction , Freescale Company Profile

Physical Analysis

• Package
 Package Views & Dimensions
 Package Opening & Wire Bonding Process
 Package Cross-Section

• ASIC Die
 View, Dimensions & Marking
 Delayering & Main Blocks Identification
 Cross-Section & Process Characteristics

• MEMS Pressure Sensor Die
 View, Dimensions & Marking
 Sensing Area Details
 Cross-Section & Process Characteristics

• MEMS Accelerometer Die
 View, Dimensions & Marking
 Cap Opening & Cap Details
 Sensing Area Details
 Cross-Section & Process Characteristics

• Freescale TPMS Evolution (Gen 2, Gen 3, Gen 4)

• Comparison with Infineon SP37

Manufacturing Process Flow

• ASIC Front-End Process

• ASIC Wafer Fabrication Unit

• MEMS Pressure Sensor Process Flow

• MEMS Accelerometer Process Flow

• MEMS Wafer Fabrication Unit

• Packaging Process Flow & Assembly Unit

Cost Analysis

• Yields Hypotheses

• ASIC Front-End Cost

• ASIC Back-End 0 : Probe Test & Dicing

• ASIC Wafer & Die Cost

• MEMS Pressure Sensor Front-End Cost

• MEMS Pressure Sensor Cost per process steps

• MEMS Pressure Sensor Wafer & Die Cost

• MEMS Accelerometer Front-End Cost

• MEMS Accelerometer Cost per process steps

• MEMS Accelerometer Wafer & Die Cost

• Back-End : Packaging & Final Test Cost

• FXTH87 TPMS Component Cost & Price

• Cost Comparison with Infineon SP3

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