《Vesper压电式MEMS麦克风:VM1000》
2017-02-17 12:11:26   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

Vesper推出全球第一款商业化的压电式MEMS麦克风,将改变电容式MEMS麦克风的垄断局面,并开创MEMS麦克风应用的新疆界,可应用于智能手机、可穿戴设备、自动驾驶汽车、物联网设备和其它语音相关市场。Vesper的创新技术有机会与楼氏电子(Knowles)、歌尔股份、瑞声科技等竞争。

Vesper VM1000 Piezoelectric Microphone

——逆向分析报告

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Vesper压电式MEMS麦克风:VM1000

全球首款压电式MEMS麦克风可能颠覆消费类应用

Vesper压电式MEMS麦克风:VM1000

Vesper推出全球第一款商业化的压电式MEMS麦克风,将改变电容式MEMS麦克风的垄断局面,并开创MEMS麦克风应用的新疆界,可应用于智能手机、可穿戴设备、自动驾驶汽车、物联网设备和其它语音相关市场。Vesper的创新技术有机会与楼氏电子(Knowles)、歌尔股份、瑞声科技、意法半导体等公司的产品一争高下。

VM1000封装外形

VM1000封装外形

Vesper的压电式MEMS麦克风具备防水、防尘、抗颗粒等特点,保证在任何环境下都具备出色的声学性能。由于具备上述特性,系统设计者能够使用Vesper的压电式MEMS麦克风构建性能稳定的声学阵列,不用考虑麦克风是否容易遭受损坏。因此,Vesper产品吸引了大量对产品质量和性能要求极高的系统设计商。

Vesper的VM1000麦克风采用特殊的MEMS技术进行生产制造,在压电材料和工艺方面进行了创新,该项创新技术也可以应用于BAW滤波器。VM1000的感测单元是在空腔上形成的柔性压电薄膜,外界声音使得薄膜运动,进而产生电流。VM1000具有非常复杂的设计,以优化信噪比。

VM1000的ASIC芯片

VM1000的ASIC芯片

VM1000的MEMS芯片

VM1000的MEMS芯片

Vesper首席执行官Matt Crowley说到:“Globalfoundries是全球最大和最先进的半导体晶圆厂之一,在压电式MEMS制造领域处于领先地位。Globalfoundries的压电工艺技术和制造能力已经足以证明其具备提供高质量压电式产品的能力。这就是我们为什么会选择Globalfoundries来代工我们的MEMS麦克风产品的原因。”

“Globalfoundries出色的压电式MEMS麦克风制造工艺,可以保证在大批量生产中依旧保持始终如一的品质。”Globalfoundries CMOS工艺技术平台事业部高级副总裁Gregg Bartlett表示,“我们与Vesper的合作能够使第一款压电式MEMS麦克风在第一时间上市。Globalfoundries的大批量MEMS制造经验可以确保在使用新材料和新工艺情况下,Vesper从第一片晶圆到整个工艺验证在十二个月之内完成。这在整个MEMS产业界都是前所未有的,通常整套流程可能需要5年或更长时间。”

本报告提供Vesper压电式MEMS麦克风:VM1000的器件拆解和成本分析,还将其与iPhone 7中的电容式MEMS麦克风进行对比分析,以突出压电式MEMS麦克风的差异性。

报告目录:

Overview / Introduction

Company Profile and Supply Chain

Physical Analysis
• Package
- Package views and dimensions
- Package opening
- Package cross-section
• ASIC die
- View, dimensions, and marking
- Delayering and process
- Cross-section
• MEMS Die
- View, dimensions and marking
- Sensing area details
- Cavity
- Cantilever cross-section
- Cross-section
- Process characteristics
• Comparison

Manufacturing Process Flow
• ASIC front-end process
• ASIC wafer fabrication unit
• MEMS process flow
• MEMS wafer fabrication unit
• Packaging process flow
• Package assembly unit

Cost Analysis
• Yield hypotheses
• ASIC front-end cost
• ASIC back-end 0: probe test and dicing
• ASIC wafer and die cost
• MEMS front-end cost
• MEMS back-end 0: probe test and dicing
• MEMS front-end cost per process step
• MEMS wafer and die cost
• Back-end: packaging cost
• Back-end: packaging cost per process step
• Back-end: final test cost
• Microphone component cost

Estimated Price Analysis

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延伸阅读:

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