《USound Achelous MEMS扬声器:UT-P 2016》
2019-10-24 21:51:02   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

这款基于PZT压电薄膜的MEMS扬声器比传统微型扬声器更小,体积仅为49立方毫米,并且已经应用于入耳式音频系统。USound开发了一种可以将多达80颗MEMS扬声器组合在一起的技术,以增加输出声功率和提供更好的空间声音分布。

USound Achelous UT-P 2016 MEMS Speaker

——逆向分析报告

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全球首款基于SOI和PZT压电薄膜技术的量产MEMS扬声器

全球首款基于SOI和PZT压电薄膜技术的量产MEMS扬声器

据麦姆斯咨询介绍,具有语音交互功能的智能设备正在改变人们的日常生活,例如智能手机、智能音箱、真无线蓝牙(TWS)耳机都集成了两颗或更多颗MEMS麦克风以捕获我们的声音,并利用微型扬声器发出声音以反馈我们的耳朵。传统的电动平衡电枢微型扬声器市场已接近90亿美元,且有望在2024年增至105+亿美元。良好的音质、较小的体积、低功耗是微型扬声器在消费类应用领域的主要驱动力。

在上述市场情况下,我们研究了USound第一批量产的压电MEMS扬声器:UT-P 2016,并进行了全面的逆向分析和成本/价格预估。USound是一家无晶圆厂音频芯片公司,专注于提供高性能MEMS扬声器和高品质音频解决方案,其专有技术已申请了150多项专利。USound在维也纳格拉茨、旧金山、上海和深圳设有办事处,为全球客户提供服务,帮助他们利用MEMS扬声器打造全新的智能音频应用。

这款基于PZT压电薄膜的MEMS扬声器比传统微型扬声器更小,体积仅为49立方毫米,并且已经应用于入耳式音频系统。USound开发了一种可以将多达80颗MEMS扬声器组合在一起的技术,以增加输出声功率和提供更好的空间声音分布。

USound Achelous压电MEMS扬声器UT-P 2016封装尺寸

USound Achelous压电MEMS扬声器UT-P 2016封装尺寸

由于意法半导体(STMicroelectronics)完成了压电MEMS技术研发,并将其添加到制造服务之中,因此,USound将MEMS扬声器UT-P 2016委托意法半导体(STMicroelectronics)批量代工。MEMS扬声器中的PZT执行器并不是唯一的创新MEMS技术,还包括意法半导体的另一项专业技术:在SOI衬底上通过微加工工艺(刻蚀)形成薄膜。

USound Achelous压电MEMS扬声器芯片

USound Achelous压电MEMS扬声器芯片(样刊模糊化)

这款MEMS扬声器的成功秘密不仅在于MEMS扬声器芯片,还在于封装技术——由于声膜固定在封装上,会影响音质。因此,所有封装结构的设计都是为了提高音质和保护硅基MEMS芯片。

USound Achelous压电MEMS扬声器拆解与逆向分析

USound Achelous压电MEMS扬声器拆解与逆向分析

本报告对USound压电MEMS扬声器UT-P 2016进行全面技术剖析,根据良率情况预估制造成本,并为读者更好地理解MEMS扬声器提供必要的技术信息。

USound Achelous压电MEMS扬声器UT-P 2016成本和价格预估

USound Achelous压电MEMS扬声器UT-P 2016成本和价格预估(样刊模糊化)

报告目录:

Overview/Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology
• Glossary

Company Profile
• USound, STMicroelectronics

Market Analysis
• Piezoelectric-Based Device Market

Piezoelectric material: Function and Integration
• Physical Analysis Methodology
• Package
- Package views, dimensions and marking
- Package opening and cross-section
• MEMS Speaker Die
- Views, dimensions and marking
- MEMS opening and cross-section
- Process characteristics

Manufacturing Process Flow
• Global Overview
• MEMS Front-End Process
• MEMS Wafer Fabrication Unit
• Package Assembly Unit
• Back-End: Final test

Cost analysis
• Yield Explanations and Hypotheses
• MEMS Speaker
- Front-end cost
- Wafer and die cost
• Component
- Back-end: Packaging and final test cost
- Component cost

Estimated Price Analysis
• Manufacturer Financial ratios
• Estimated Manufacturer price

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