《英飞凌胎压监测传感器(TPMS):SP37》
2014-02-23 15:54:28   来源:微迷   评论:0   点击:

英飞凌最新一代TPMS传感器:SP37是一款高度集成的轮胎压力感测芯片。它采用系统级封装(SIP),2颗裸片(die)上集成了压力传感器、加速度计、温度传感器、电压传感器、低功耗微控制器、LF接收器和RF发射器等。这种功能的高度集成使得系统的器件数量减少,成本降低。

Infineon SP37 Tire Pressure Monitoring Sensor

——逆向分析报告

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《英飞凌胎压监测传感器:SP37》逆向分析

高集成度和高可靠性的胎压监测传感器

凭借超过1.5亿颗的胎压监测(TPMS)传感器出货量,英飞凌成为全球TPMS市场上的领导者之一。

英飞凌最新一代TPMS传感器:SP37是一款高度集成的轮胎压力感测芯片。它采用系统级封装(SIP),2颗裸片(die)上集成了压力传感器、加速度计、温度传感器、电压传感器、低功耗微控制器、LF接收器和RF发射器等。这种功能的高度集成使得系统的器件数量减少,成本降低。

英飞凌胎压监测传感器:SP37功能模块

图1 胎压监测传感器SP37的功能模块

SP37沿用了其2003年收购挪威Sensonor的MEMS技术,因此,通过成熟的、低成本三层堆叠真空晶圆键合技术,并结合内埋压敏电阻和导体,即使是在恶劣的环境下仍可保持高可靠性。

SP37供电电压范围是1.9V – 3.6V,工作温度范围是-40℃ – +125℃,压力传感器量程是450kPa,封装形式为PG-DSOSP-14-6 11.09 mm x 6.05 mm x 3.9 mm,Pin Pitch:1.27 mm。

英飞凌胎压监测传感器:SP37封装形式

图2 胎压监测传感器SP37的封装形式

胎压监测传感器SP37 ASIC标记

图3 SP37 ASIC标记

SP37 MEMS键合pad和芯片标记

图4 MEMS键合pad和芯片标记

SP37 MEMS芯片工艺流程

图5 MEMS芯片工艺流程(样刊模糊化)

SP37成本分析

图6 SP37成本分析(样刊模糊化)

本报告提供完整的胎压监测传感器逆向工程,包括:
* 清晰的照片
* 材料分析
* 装配原理图
* 制造工艺流程
* 深入的制造成本分析
* 售价预估

报告目录:

Glossary

Overview/Introduction

Infineon Company Profile

Physical Analysis

• Physical Analysis Methodology

• Package
- Package Views, Dimensions & Marking
- Package X-Ray
- Package Opening
- Package Cross-Section

• ASIC Die
- View, Dimensions & Marking
- Delayering
- Main Blocks
- Cross-Section
- Process Characteristics

• MEMS Die
- View, Dimensions & Marking
- Bond Pad Opening & Bond Pad
- Cap Removed
- Sensing Area
- Cross-Section
- Accelerometer Cross-Section
- Pressure Sensor Cross-Section

Manufacturing Process Flow

• Global Overview

• ASIC Front-End Process

• ASIC Wafer Fabrication Unit

• MEMS Process Flow

• MEMS Wafer Fabrication Unit

• Packaging Process Flow & Assembly Unit

Cost Analysis

• Main steps of economic analysis

• Yields Hypotheses

• ASIC Front-End Cost

• ASIC Back-End 0 : Probe Test & Dicing

• ASIC Wafer & Die Cost

• MEMS Front-End Cost

• MEMS Back-End 0 : Probe Test & Dicing

• MEMS Front-End Cost per process steps

• MEMS Wafer & Die Cost

• Back-End : Packaging Cost

• Back-End : Packaging Cost per Process Steps

• Back-End : Final Test Cost

• Component Cost

Estimated Price Analysis

• Infineon Financial Ratios

• SP37 Estimated Price

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