《3D成像与传感-2025版》
3D传感市场正在迅速扩张，其中，智能手机在消费及移动领域占据了主导地位。苹果（Apple）的3D人脸识别（Face ID）开创了应用先河，其它手机品牌则日益青睐更...
《MEMS产业现状-2025版》
2024年MEMS产业迎来了新的发展时期，全球MEMS市场营收达到154亿美元（同比增长 5%），这主要得益于第二季度“库存效应”的结束。2024年的MEMS产品出货量达到...
《大中华区MEMS产业-2025版》
中美贸易战加速了中国半导体和MEMS生态系统的发展。目前，大中...
《MEMS麦克风、微型扬声器与音频处...
全球音频市场正由TWS耳机和可穿戴设备引领，并将迎来增强现实（...
《压电MEMS技术及市场-2025版》
得益于在消费电子市场的强大影响力，压电MEMS细分领域已从覆盖...
《压电MEMS传感器和执行器对比分析...
本报告探讨了各种压电薄膜材料，涉及PZT、AlN、Sc掺杂的AlN（A...
《xMEMS压电MEMS扬声器Montara产品...
这份全面的物理剖析与成本分析报告旨在深入了解美国xMEMS公司压...
推广链接
MEMS & Sensors更多>>
《射频（RF）产业现状-2025版》
如今的5G和未来的6G推动了移动设备对集成射频前端（RFFE）的需求，这类方案需要结合功率放大器、滤波器和开关等组件。202..
MEMS Packaging更多>>
《先进半导体封装技术及市场...
半导体封装已从传统的1D PCB设计发展到晶圆级3D混合键合。在3D封装技术方面，Cu-Cu无凸块混合键合技术正在成为一项领先的..
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《微流控技术及市场-2024版》
尽管全球经济面临挑战，但工业领域的微流控市场仍在增长，特别是在环境、食品安全、农业和石油检测领域，其中，利用微流控..
Equipments & Materials更多>>
《半导体中的玻璃应用、技术...
玻璃正逐渐从背景消耗品转变为封装的核心，提供核心基板、连接芯粒（chiplet）的中介层，以及形成亚太赫兹信号或引导光子..
Device Analysis更多>>
《迈来芯MEMS绝对压力传感器...
本逆向分析报告详细分析了迈来芯（Melexis）公司的Triphibian MEMS绝对压力传感器MLX90834的技术、制造成本和售价。该传..
Patent Investigation更多>>
《用于自主移动系统的成像雷...
成像雷达代表了下一代雷达传感技术，旨在突破传统雷达仅能提供基本距离和速度测量的局限性。通过同时捕捉距离、速度、方位..
More than Moore更多>>
《硅光子技术及市场-2025版》
集成光路（PIC），特别是绝缘体上硅（SOI）和绝缘体上铌酸锂（LNOI），为具备大规模可扩展性的应用提供了多功能平台，在数..