意法半导体推出单片集成“三轴加速度+温度”传感器：LIS2DTW12
2019-04-24 15:58:44 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，意法半导体推出单片集成三轴MEMS加速度计和温度传感器的产品：LIS2DTW12，目标应用包括空间受限和功耗敏感的探测设备，例如货物跟踪器、可穿戴设备和物联网节点。其中的温度传感器具有0.8°C的测量准确度，同时精确度也媲美独立的标准温度传感器。
据麦姆斯咨询报道，意法半导体推出单片集成三轴MEMS加速度计和温度传感器的产品：LIS2DTW12，目标应用包括空间受限和功耗敏感的探测设备，例如货物跟踪器、可穿戴设备和物联网节点。其中的温度传感器具有0.8°C的测量准确度，同时精确度也媲美独立的标准温度传感器。
除强化的温度补偿功能和温度传感器优异的准确度外，MEMS加速度计还提供65种不同的用户模式，让开发人员能够灵活地优化功耗和噪声，满足特定的应用要求。用户可选择加速度计满量程范围，最大量程±16g，数据输出速率1.6Hz至1600Hz。
LIS2DTW12的封装厚度仅为0.7mm，比其它厂商的多合一传感器薄约30％，腾出的空间可容纳容量更大的电池，延长设备的运行时间。多种省电功能可进一步延长电池续航时间，其中，关断模式功耗为50nA，其它工作模式小于1µA。内部专用引擎用于处理MEMS加速度计的信号，大容量32级FIFO减少主控制器的干预。
LIS2DTW12通过高速I2C/SPI端口输出16位加速度计数据和12位温度数据，并支持按需进行单数据转换。运动引擎执行自由落体和唤醒检测、单击/双击识别、活动/不活动检测、静止/运动检测、竖屏/横屏检测，以及6D/4D方向检测。内部先进的自检功能可以检查传感器是否正常工作。
LIS2DTW12的额定工作温度是-40°C至+85°C，采用2.0mm x 2.0mm x 0.7mm LGA-12超薄塑料LGA封装。
LIS2DTW12的专用适配器板STEVAL-MKI190V1通过STEVAL-MKI109V3微控制器主板连接到PC机，可在Unico GUI或用户的软件中查看传感器数据。
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