《苹果iPhone X中的博世6轴IMU》
2018-01-25 14:16:11   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

在设计方面,博世新款6轴IMU也做出了重大改变:特别是加速度计MEMS芯片,旧的单一质量结构被放弃,采用了可以获得更好传感性能的新结构。博世多年不变的MEMS制造工艺也进行了“修订”,加速度计和陀螺仪都采用了新工艺。

Bosch’s 6-Axis IMU in the Apple iPhone X

——逆向分析报告

购买该报告请联系:
麦姆斯咨询 王懿
电话:17898818163
电子邮箱:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)

市场上最薄的6轴惯性测量单元(IMU)!

市场上最薄的6轴惯性测量单元(IMU)!

随着2017年第四季度苹果最新产品的发布,博世(Bosch Sensortec)已经成为消费类MEMS惯性测量单元(IMU)领域无可争议的领导厂商。事实上,博世取代了InvenSense,成为苹果新手机iPhone 8和iPhone X的供应商;同时也取代了意法半导体(STMicroelectronics),成为Apple Watch Series 3的供应商。由此看来,博世彻底击败了竞争对手。这三款苹果产品为博世带来了每年数以亿计的传感器销量。

iPhone X中新款IMU是由博世为苹果公司专门定制开发的,它与iPhone 8和Apple Watch Series 3中的内容完全相同。一项主要的改进之处是博世实现了难以置信的轻薄,总厚度仅有0.6mm,而常规标准为0.9mm。该厚度可能是苹果公司的特殊要求,以适应Apple Watch Series 3的小外形。为了实现这一目标,博世改变了其上一代产品BMI160的封装结构。

苹果iPhone X拆解及博世6轴IMU所在位置

苹果iPhone X拆解及博世6轴IMU所在位置

博世6轴IMU封装尺寸

博世6轴IMU封装尺寸

在设计方面,博世也做出了重大改变:特别是加速度计MEMS芯片,旧的单一质量结构被放弃,采用了可以获得更好传感性能的新结构。博世多年不变的MEMS制造工艺也进行了“修订”,加速度计和陀螺仪都采用了新工艺。

博世6轴IMU逆向分析

博世6轴IMU逆向分析

最后,新款ASIC芯片集成了传感器融合功能,用于处理加速度计和陀螺仪的数据,并且具有更低的功耗和附加功能。

本报告对苹果iPhone X中的博世6轴IMU进行详细的拆解与逆向分析,包括物理分析、工艺分析和制造成本分析。此外,还提供它与博世BMI160、意法半导体最新6轴IMU的对比分析。

报告目录:

Overview /Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology

Company Profile
• Bosch Sensortec
• Consumer IMU Market
• Apple iPhone X, iPhone 8, and Watch Series 3 Teardown

Physical Analysis
• Synthesis of the Physical Analysis
• Package
- View and dimensions
- Opening
- Wire bonding process
- Cross-section
• ASIC Die
- ASIC die view and dimensions
- ASIC delayering and main blocs
- ASIC die process
- ASIC die cross-section
• MEMS Accelerometer Die
- MEMS die view and dimensions
- MEMS die cross-section
- MEMS accelerometer process
• MEMS Gyroscope Die
- MEMS die view and dimensions
- MEMS die cross-section
- MEMS gyroscope process
• Physical Comparison
- Bosch IMU sensor evolution
- Comparison with IMUs from InvenSense and STMicroelectronics

Sensor Manufacturing Process
• ASIC Die Front-End Process and Fabrication Unit
• MEMS Accelerometer Process and Fabrication Unit
• MEMS Gyroscope Process and Fabrication Unit
• Packaging and Final Test Fabrication Units

Cost Analysis
• Synthesis of the Cost Analysis
• Yields Explanation and Hypotheses
• ASIC Component
- Wafer front-end cost, probe test, thinning and dicing
- ASIC wafer and die cost
• MEMS Accelerometer Die
- Wafer front-end cost, probe test and dicing
- Accelerometer wafer and die cost
• MEMS Gyroscope Die
- Wafer front-end cost, probe test and dicing
- Gyroscope wafer and die cost
• LGA Packaged Component
- Back end: LGA packaging cost
- Back end: final test
- Component cost

Sales Price

若需要购买《苹果iPhone X中的博世6轴IMU》报告,请发E-mail:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)。

相关热词搜索:IMU 惯性测量单位 加速度计 陀螺仪

上一篇:《Qualcomm高密度802.11ad芯片组:QCA9500》
下一篇:《英飞凌双面冷却IGBT模块:FF400R07A01E3》