《mCube晶圆级芯片封装(WLCSP)MEMS加速度计:MC3672》
2017-03-19 19:14:18   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

领先的MEMS运动传感器供应商mCube去年底发布了全球最小的MEMS加速度计:MC3672,该产品专为可穿戴和物联网(IoT)做了优化,实现了业内最低功耗,延长了电池寿命,同时采用了1 1 x 1 3mm的晶圆级芯片封装(WLCSP),该产品将有助于mCube获得更多的市场份额。

mCube MC3672: The smallest WLCSP MEMS Accelerometer for Wearables

——逆向分析报告

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全球最小、超低功耗、高度集成的MEMS加速度计

mCube晶圆级芯片封装(WLCSP)MEMS加速度计:MC3672

领先的MEMS运动传感器供应商mCube去年底发布了全球最小的MEMS加速度计:MC3672,该产品专为可穿戴和物联网(IoT)做了优化,实现了业内最低功耗,延长了电池寿命,同时采用了1.1 x 1.3mm的晶圆级芯片封装(WLCSP),该产品将有助于mCube获得更多的市场份额。其目标应用之一是耳机,如苹果的AirPods,其中功耗是一个重要参数,且空间也很有限。

MEMS加速度计MC3672封装尺寸

MEMS加速度计MC3672封装尺寸

MC3672在25Hz的ODR(数据输出速率)下,功耗仅为0.9uA,不到竞争对手同级产品的1/2。同时MC3672支持超低功耗的Sniff模式,在6Hz ODR,32组FIFO的情况下功耗更是只有0.4uA。除了超低功耗之外,MC3672提高了SPI总线的传输速率,降低了SPI的传输次数,从而进一步延长了电池的续航时间。

与其主要竞争对手(Bosch Sensortec和意法半导体)不同,mCube采用WLCSP封装,提供单芯片集成传感器。作为mCube MC3600系列超低功耗3轴加速度计的新成员,MC3672沿用了公司屡获殊荣的3D单芯片MEMS技术平台,在台积电代工生产。

MEMS加速度计MC3672逆向分析

MEMS加速度计MC3672逆向分析

运用mCube的单芯片技术,MEMS传感器可直接运用标准CMOS工艺设备在ASIC芯片之上进行制造。这样的单芯片方案相比业内其他传统MEMS加ASIC分立的方案尺寸更小,性能更佳,成本更低,并且可以轻松实现多种传感器的单片集成。

MC3672的外围电路仅需要一颗电阻,开发者们仅需要不到8平方毫米的PCB面积就可以实现一个完整的3轴惯性传感器方案。这些优势特点使得新一代可穿戴、移动物联网(IoMT)设备实现超长电池续航时间和超小型化成为可能。同时0.7mm的超薄厚度和超小的封装尺寸也能让设计者们能在更多的可穿戴,助听器和其他微型医疗设备中集成惯性运动传感器。

“MC3672独一无二地实现了超低功耗和微型尺寸的结合,这能激发开发者们能设计出更多时尚的可穿戴和健康监测产品。”mCube CEO李彬先生表示:“mCube将一如既往致力于提供业内领先的惯性传感器解决方案,以满足创新的物联网和医疗设备的快速设计周期。”

本报告对于MEMS加速度计MC3672进行全面的剖析(包括技术、成本和价格),还将其与Bosch Sensortec、意法半导体的产品进行对比分析。

MEMS芯片成本分析

MEMS芯片成本分析(样刊模糊化)

报告目录:

Overview / Introduction

Company Profile and Supply Chain

Physical Analysis
• Package
- Package views, dimensions and pin-out
- Package cross-section
- Package opening
• MEMS Cap
• MEMS Sensing Area
- View, dimensions, and marking
- Delayering and process
• ASIC Die
- View, dimensions, and marking
- Delayering and process
• Cross-section

Physical Comparison
• mCube accelerometer evolution
• Comparison with competitors
• Package comparison with Bosch BMA355

Manufacturing Process Flow
• ASIC front-end process
• ASIC wafer fabrication unit
• MEMS process flow
• MEMS wafer fabrication unit
• Packaging process flow
• Package assembly unit

Cost Analysis
• Synthesis of the cost analysis
• Yield explanation and hypotheses
• ASIC front-end cost
• MEMS front-end cost
• MEMS front-end cost per process steps
• Total front-end
• WLCSP package cost
• WLCSP package per process steps
• Component cost

Estimated Price Analysis

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