《ADI精密6轴MEMS惯性传感器:ADIS16460》
2018-07-01 17:49:29   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

麦姆斯咨询:ADIS16460 iSensor& 174;器件是一款紧凑型精密6轴MEMS惯性传感器,内置一个三轴MEMS陀螺仪和一个三轴MEMS加速度计。 ADIS16460中内置的每个传感器都实现了业界领先的iMEMS& 174;技术与信号调理技术的完美结合,可提供优化的动态性能。

Analog Devices ADIS16460 6-axis MEMS Inertial Sensor

——逆向分析报告

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ADI精密6轴MEMS惯性传感器:ADIS16460

据麦姆斯咨询介绍,亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.,简称:ADI)ADIS16460 iSensor®器件是一款紧凑型精密6轴MEMS惯性传感器,内置一个三轴MEMS陀螺仪和一个三轴MEMS加速度计。 ADIS16460中内置的每个传感器都实现了业界领先的iMEMS®技术与信号调理技术的完美结合,可提供优化的动态性能。工厂校准针对各传感器的灵敏度、偏置和对准进行校准。因此,各传感器均有其自己的动态补偿公式,可提供精确的传感器测量数据。

ADIS16460封装外形

ADIS16460封装外形

与复杂且昂贵的分立设计方案相比,ADIS16460为精确的多轴惯性检测与工业系统的集成提供了简单而高效的方法。所有必需的运动测试及校准都是工厂生产过程的一部分,大大缩短了系统集成时间。严格的正交对准可简化导航系统中的惯性坐标系对准。SPI和寄存器结构针对数据收集和配置控制提供简单的接口。

ADIS16460开盖分析

ADIS16460开盖分析

ADIS16460采用约为22.4 mm x 22.4 mm x 9 mm的铝制模块封装,配有14引脚连接器接口。为了生产紧凑且经济的惯性传感器模组,ADI采用了非常优异的设计和装配工艺,进而优化制造成本。

优势和特点:
* 数字输出陀螺仪
* 测量范围:±100°/秒(最小值)
* 运动中偏置稳定度:8°/小时(典型值)
* X轴角向随机游动:0.12°/√小时(典型值)
* 三轴数字加速度计:±5 g(动态范围)
* 自治工作和数据采集
* 无需外部配置命令
* 快速启动时间
* 工厂校准的灵敏度、偏置和轴对准
* 校准温度范围:0°C ≤ TA ≤ 70°C
* 串行外设接口(SPI)数据通信

应用领域:
- 智能农业/施工机械设备
- 无人机(UAV)/无人驾驶飞机、导航和有效载荷稳定
- 机器人技术
- 工厂/工业自动化人员/资产跟踪

本报告对ADI精密6轴MEMS惯性传感器ADIS16460进行详细的拆解与逆向分析,包括工艺流程、制造成本和预估售价等。此外,还将其与Sensonor公司的STIM210、ADI的ADIS16136进行对比分析。

ADIS16460的MEMS加速度计感测区域

ADIS16460的MEMS加速度计感测区域(样刊模糊化)

报告目录:

Overview/Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology

Company Profile
• Analog Devices ADIS16460 6-axis IMU
• Supply Chain
• Market Research

Physical Analysis
• Views and Dimensions of the System
• System Opening
• 3D Sensing
• IMU Board
• ADXL203
* Package opening
* Die dimension
* Accelerometer
* Transistor
* CMOS/MEMS process
• ADXR290
* Package
* ASIC die
* MEMS die
* MEMS cross-section
* MEMS process
• Electronic Board Manufacturing Flow
• Comparison Sensonor STIM210 and ADI ADIS16163

Sensor Manufacturing Process
• ADXL203
• ADXR290
• ADIS16460

Cost Analysis
• Accessing the BOM
• ADXL203
* Wafer cost
* Package cost
* Component cost
• ADXR290
* ASIC wafer cost
* ASIC die cost
* MEMS wafer cost
* MEMS process step cost
* MEMS die cost
* Package cost
* Component cost
• BOM Cost
• Material Cost Breakdown by Component Category
• Accessing the Added Value (AV) Cost
• Details of the Electronic Board AV Cost
• Details of the Housing AV Cost
• Manufacturing Cost Breakdown for 100k units

Selling Price

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