《霍尼韦尔9轴MEMS惯性传感器:HG1120CA50》
2019-01-25 08:34:33   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询介绍,霍尼韦尔9轴MEMS惯性传感器HG1120CA50是一款紧凑型9轴惯性模组,尤其适用于平台控制、导航和机器人。HG1120CA50集成了MEMS陀螺仪、MEMS加速度计和磁力计。

Honeywell HG1120CA50 9-axis MEMS Inertial Sensor

——逆向分析报告

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霍尼韦尔首款应用于工业领域的高可靠性和高坚固性的9轴惯性测量单元(IMU)

霍尼韦尔首款应用于工业领域的高可靠性和高坚固性的9轴惯性测量单元(IMU)

精确的运动捕捉传感器对于机器人、智慧农业、自动驾驶汽车和无人机的成功研发都至关重要。这些应用领域对传感器要求很高,即需要高精度、高可靠性,以及长久的使用寿命,而这些是普通消费类传感器所不具备的。因此,霍尼韦尔(Honeywell)开发了9轴MEMS惯性传感器:HG1120CA50,以解决工业及移动互联网相关应用需求。

霍尼韦尔9轴MEMS惯性传感器HG1120CA50外观及Datasheet性能指标

霍尼韦尔9轴MEMS惯性传感器HG1120CA50外观及Datasheet性能指标

据麦姆斯咨询介绍,霍尼韦尔9轴MEMS惯性传感器HG1120CA50是一款紧凑型9轴惯性模组,尺寸为44mm x 47mm x 14mm,尤其适用于平台控制、导航和机器人。HG1120CA50集成了MEMS陀螺仪(±500°/sec)、MEMS加速度计(±16g)和磁力计(±16 gauss)。惯性MEMS器件采用低成本的MEMS技术——来源于意法半导体(STMicroelectronics)。

霍尼韦尔9轴MEMS惯性传感器HG1120CA50拆解与逆向分析

霍尼韦尔9轴MEMS惯性传感器HG1120CA50拆解与逆向分析

为了实现具有成本效益的小型模组,霍尼韦尔采用了意法半导体为智能手机行业开发的5个MEMS组件。这种设计使得霍尼韦尔能够利用意法半导体的低成本产品组合实现高性价比9轴惯性产品。

意法半导体6轴惯性传感器LSM6DS33拆解分析

意法半导体6轴惯性传感器LSM6DS33拆解分析

该报告对霍尼韦尔9轴MEMS惯性传感器HG1120CA50进行详细的拆解与逆向分析,包括工艺流程和制造成本分析,此外,还将其与Sensonor STIM210和亚德诺(ADI)半导体ADIS16460进行对比分析。

报告目录:

Overview/Introduction
• Executive Summary
• Main Chipset
• Reverse Costing Methodology
• Glossary
• Characteristics IMU

Company Profile
• Honeywell International Inc.

Physical Analysis
• Views and Dimensions of the System
• System Opening
• CPU Board
- Top side – External view
- Top side – Main and IC component markings
- Top side – Main component and IC identification
- Bottom side – External view
- Bottom side – Main component identification
• MEMS Board
• Sensor Components
- 6-Axis MEMS IMU
- High-g 3-Axis accelerometer
- 3-Axis compass
• Comparison with Sensonor STIM210 and ADI ADIS16460 Industrial IMUs

Cost Analysis
• Accessing the BOM
• PCB Cost
• BOM Cost – CPU Board
• BOM Cost – Mems Board
• BOM Cost – IMU-Mechanical Parts
• Material Cost Breakdown by Sub-Assembly
• Material Cost Breakdown by Component Category
• Accessing the Added Value (AV) Cost
• Electronic Board Manufacturing Flow
• Details of the Main Electronic Board AV Cost
• Details of the System Assembly AV Cost
• Added-Value Cost Breakdown
• Manufacturing Cost Breakdown

Selling Price

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