《iPhone 6和6 Plus中的6轴IMU:InvenSense MP67B》
2015-02-21 14:11:50   来源:微迷   评论:0   点击:

MP67B是专为苹果公司iPhone定制的6轴IMU,相比InvenSense标准版6轴IMU:MPU-6500,产品规格已经发生变化。其中封装的改变是采用LGA替代QFN,另外ASIC芯片也重新设计了。

6-Axis MEMS IMU in iPhone 6 & 6 Plus: InvenSense MP67B

——逆向分析报告

购买该报告请联系:
中国微纳技术俱乐部 王懿
电话:18217468860;电子邮箱:wangyi#micro-nano.com(#换成@)

 《iPhone 6和6 Plus中的6轴IMU:InvenSense MP67B》逆向分析报告

- InvenSense首个苹果iPhone设计案(design win)

- InvenSense第二代消费类6轴IMU

随着2014年最后一个季度7450万台iPhone手机销售,InvenSense做了一笔很好的生意:取代意法半导体(ST)成为iPhone 6 和6 Plus的IMU(陀螺仪+加速度计)供应商。

MP67B是专为苹果公司定制的6轴IMU,相比InvenSense标准版6轴IMU:MPU-6500,产品规格已经发生变化。其中封装的改变是采用LGA替代QFN,另外ASIC芯片也重新设计了。

相比InvenSense第一代6轴IMU,MP67B的MEMS芯片采用了新设计,其中3轴陀螺仪采用单个结构振动式原理,而第一代则是采用三个不同结构。这种新设计使得陀螺仪面积缩小40%。另外,纳西里(Nasiri)工艺已经更改:以前为了保证MEMS结构运动,通常在ASIC芯片中刻蚀空腔,然而现在则无需此步骤,从而导致成本降低。

本报告还将MP67B与 MPU-6500进行对比分析,内容全面。

本报告提供完整的6轴IMU MP67B逆向分析,包括:
* 清晰的照片
* 材料分析
* 装配原理图
* 制造工艺流程
* 供应链评估
* 深入的制造成本分析
* 售价预估
* MPU-6500对比分析

精彩掠影:

 InvenSense MP67B封装

InvenSense MP67B封装

 InvenSense MP67B ASIC芯片标记

InvenSense MP67B ASIC芯片标记

 InvenSense MP67B MEMS芯片工艺流程

InvenSense MP67B MEMS芯片工艺流程(样刊模糊化)

 InvenSense MP67B产业链分析

InvenSense MP67B产业链分析

 InvenSense MP67B成本分析

InvenSense MP67B成本分析(样刊模糊化)

报告目录:

Glossary

Overview/Introduction, InvenSense Company Profile

Physical Analysis
• Package
 - Package Views & Dimensions
 - Package Opening
 - Wire bonding Process
 - Package Cross-Section
• Die
 - View, Dimensions & Marking
 - MEMS Removed
 - MEMS Sensing Area
 - MEMS Cap
 - ASIC Delayering & Process
 - Die Cross-Section: ASIC
 - Die Cross-Section: Sensor
 - Die Cross-Section: Sealing
 - Die Cross-Section: Cap

Comparison with InvenSense MPU-6500

Manufacturing Process Flow
• ASIC Front-End Process
• MEMS Process Flow
• Wafer Fabrication Unit
• Packaging Process Flow & Assembly Unit

Cost Analysis
• Yields Hypotheses
• ASIC Front-End Cost
• MEMS Front-End Cost
• MEMS Front-End Cost per process steps
• Total Front-end Cost
• Back-End : Probe Test & Dicing
• Wafer & Die Cost
• Back-End : Packaging Cost
• Back-End : Packaging Cost per Process Steps
• Back-End : Final Test & Calibration Cost
• Component Cost

Estimated Price Analysis
• InvenSense Financial Ratios
• Component Price

若需要《iPhone 6和6 Plus中的6轴IMU:InvenSense MP67B》样刊,请发E-mail:wangyi#micro-nano.com(#换成@)。

相关热词搜索:IMU InvenSense iPhone 陀螺仪 加速度计

上一篇:《Seek Thermal红外热成像相机和Raytheon红外微测辐射热计》
下一篇:MEMS Price+:易于使用的MEMS器件成本计算工具