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STATS ChipPAC扇出型晶圆级封装出货量创15亿颗新里程碑
2017-03-16 22:55:18   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,先进半导体封装和测试服务领先供应商STATS ChipPAC(新加坡星科金朋)近日宣布,其扇出型晶圆级封装产品出货量达到了15亿颗。星科金朋已经规模生产扇出型晶圆级封装产品超过7年历史,其扇出型晶圆级封装的技术创新和出货量在业内一直处于领先地位。

STATS ChipPAC扇出型晶圆级封装出货量创15亿颗新里程碑

麦姆斯咨询报道,先进半导体封装和测试服务领先供应商STATS ChipPAC(新加坡星科金朋)近日宣布,其扇出型晶圆级封装(FOWLP,业内亦称其为嵌入式晶圆级球栅阵列eWLB)产品出货量达到了15亿颗。星科金朋已经规模生产扇出型晶圆级封装产品超过7年历史,其扇出型晶圆级封装的技术创新和出货量在业内一直处于领先地位。

“作为一家早期应用扇出型晶圆级封装技术的厂商,星科金朋持续开拓进取,不断扩展先进封装架构的应用范围和产能,走在了同行的前面。我们在封装密度、外观尺寸和异构集成方面取得了一系列突破性成果,同时持续的推动制造工艺的创新,为我们的客户提供了经过验证的、具有成本效益的先进封装平台,”星科金朋首席技术官Shim Il Kwon说,“15亿颗扇出型晶圆级封装产品,证明了该封装技术的应用正不断增长,为我们的客户带来了性能、尺寸和成本方面的优势。”

扇出型封装技术的发展历史

扇出型封装技术的发展历史

扇出型晶圆级封装或嵌入式晶圆级球栅阵列,是一种先进封装技术平台,能够提供超高的互联密度和卓越的电学性能,并能够将多个异构芯片集成到一个成本经济的超薄半导体封装中。2016年,TSMC(台积电)在扇出型晶圆级封装领域开发了集成扇出型(Integrated Fan-Out, InFO)封装技术,用于苹果iPhone 7系列手机的A10应用处理器。苹果和TSMC的强强联手,将发展多年的扇出型封装技术带入了量产,其示范作用不可小觑,扇出型封装行业的“春天”终于到来!

尽管业内正在开发的扇出型封装技术有很多种,但是eWLB是目前市场上唯一大规模制造超过7年的扇出型晶圆级封装解决方案。星科金朋在推动eWLB制造工艺和基础设施优化方面做出了重要的贡献。其eWLB制造工艺逐渐发展成为星科金朋在2014年提出并实施的FlexLine™创新制造方法。FlexLine™实现了在同一条产线上制造扇出型eWLB和扇入型晶圆级芯片封装,带来了前所未有的灵活性,实现了更高的规模经济效应和更低的成本优势。

“我们多年积累的深厚的制造生产经验,使星科金朋能够持续的改善和优化eWLB制造工艺,推动单个器件获得更高的输出和更低的成本。过去几年来,我们投入了巨资来扩展我们的产能,提高产量来支持持续增长的客户需求,” 新加坡星科金朋总经理Cindy Palar说,“我们的15亿颗出货量里程碑,反映了客户对eWLB技术的信心和对我们的信心,认可我们能够为其提供最能满足其产品成本和性能目标的先进封装解决方案。”

目前所有主要的移动产品以及一些消费电子产品中包含的扇出型晶圆级封装产品有:基带处理器、射频接收器、互联器件、近场通讯(NFC)、安全器件、微控制单元、存储器、存储控制器、射频MEMS以及电源管理芯片(PMIC)等。扇出型晶圆级封装卓越的性能、集成及尺寸优势,也正加速客户将其应用于新兴细分市场,如物联网、可穿戴电子、5G无线设备应用的毫米波技术、MEMS和传感器以及高级驾驶辅助系统(ADAS)等汽车应用。

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延伸阅读:

《MEMS产业现状-2016版》

《嵌入式芯片封装技术及市场趋势-2016版》

《扇入型封装技术及市场趋势-2016版》

《先进封装:3D IC和2.5D硅通孔互连技术-2016版》

《扇出型封装技术及市场趋势-2016版》

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