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加强MEMS技术,SMIC与Invensas签署DBI技术转让与授权协议
2017-03-17 16:14:29   来源:微迷   评论:0   点击:

SMIC与Xperi(纳斯达克:XPER)的全资子公司Invensas,近日共同宣布签署直接键合互联(DBI& 174;:Direct Bond Interconnect)技术转让与授权协议。通过这项协议,中芯国际能够为图像传感器制造客户提供此项键合技术。

中芯国际集成电路制造有限公司(简称“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所股票代码:981),世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆制造企业,与Xperi(纳斯达克:XPER)的全资子公司Invensas,近日共同宣布签署直接键合互联(DBI®:Direct Bond Interconnect)技术转让与授权协议。通过这项协议,中芯国际能够为图像传感器制造客户提供此项键合技术。

“作为领先的半导体代工企业,中芯国际为全球的电子器件制造商提供先进的半导体制造工艺。我们很高兴能够将DBI技术加入到我们的技术组合中。”中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云博士表示,“这项技术是3D堆叠图像传感器制造的关键步骤,通过与Invensas的紧密合作,我们将会为客户加快新一代图像产品的开发和商业化。”

DBI技术是一项低温混合晶圆键合解决方案,能够在无压力下键合,实现异质晶圆特殊细间距3D电子互联。DBI 3D互联可以消除对TSV缩小尺寸和降低成本的需求,同时为下一代图像传感器提供像素级互联技术路线。

“很高兴能够与中芯国际,全球最大最有声望的半导体代工企业之一签署此项授权协议,” Invensas 总裁Craig Mitchell表示,“中芯国际认可DBI技术对全球客户的巨大意义,我们也期望与中芯国际更加紧密的合作,将此平台融入到他们世界级的设计及制造环境中。”

延伸阅读:

《CMOS图像传感器产业现状-2016版》

《3D传感器市场-2016版》

《机器视觉市场-2016版》

《固态医学成像-2017版》

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