首页 > 设备 > 正文

memsstar先进的MEMS蚀刻与沉积平台助力德国“超越摩尔”项目
2019-12-17 08:12:09   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

memsstar宣布将其用于MEMS研究和制造的三腔ORBIS 3000系统交付给德国弗莱堡大学的微系统工程研究部(IMTEK)。作为“超越摩尔电子系统工艺和材料”(PROMYS)资助项目的一部分,memsstar的表面微加工设备将作为200毫米晶圆MEMS微机械结构加工的核心单元。

memsstar先进的MEMS蚀刻与沉积平台助力德国“超越摩尔”项目

据麦姆斯咨询报道,为半导体和微机电系统(MEMS)制造商提供蚀刻和沉积设备的领先供应商memsstar,近日宣布将其用于MEMS研究和制造的三腔ORBIS 3000系统交付给德国弗莱堡大学(University of Freiburg)的微系统工程研究部(IMTEK)。作为“超越摩尔电子系统工艺和材料”(PROMYS)资助项目的一部分,memsstar的表面微加工设备将作为200毫米晶圆MEMS微机械结构加工的核心单元。

memsstar ORBIS 3000

ORBIS 3000

PROMYS是德国联邦教育与研究部(BMBF)资助的12个项目之一,是ForLab(德国微系统研究实验室)发起的计划的一部分。其研究旨在开发物联网解决方案,尤其面向医疗辅助和生物分析微系统等应用领域,预防退化性疾病,并实现无处不在的医疗护理解决方案。memsstar的ORBIS平台将是实现各种MEMS传感器、执行器、微电子以及微流体元件异质集成的关键工具。

memsstar首席执行官Tony McKie表示:“该项目充分展示了ORBIS平台的功能,以及我们与客户合作开发满足其特定要求工艺方案的能力。弗莱堡大学所做的研究是真正领先的,需要我们技术的先进控制能力和性能来满足他们生产制造中的各种应用需求。”

弗莱堡大学微电子学院教授兼Hahn-Schickard研究所所长Alfons Dehe鼓励研究人员将各种MEMS和半导体技术一起集成到系统中,以大幅缩小系统尺寸,实现过去无法实现的功能。例如,将先进材料、纳米级传感元件以及互连解决方案无缝集成,打造超小型环境组合传感系统。

Alfons Dehe教授补充称:“ForLab计划推动了大学、弗劳恩霍夫研究所以及Hahn-Schickard之间众多研究机构的合作。由此,我们得以将基础研究融入应用。我们不仅可以将研究成果产业化,而且还弥合了小批量生产与中小企业(SME)之间的脱节。memsstar提供的ORBIS系统平台可以实现业界最先进的单晶圆工艺,满足高端MEMS生产在均匀性与重复性方面的要求。”

memsstar的ORBIS系统平台推出于2014年,为先进的MEMS制造提供了业界最先进的单晶圆处理能力。它包括完全集成的过程监控和端点控制,高选择性软件包以及经过验证的硬件,能够提供出色的均匀性和可重复性,这对于提高器件良率至关重要。

延伸阅读:

《超越摩尔领域的键合和光刻设备市场-2018版》

《3D硅通孔应用的设备和材料市场-2017版》

相关热词搜索:MEMS 刻蚀 沉积 超越摩尔

上一篇:BSE公司增强Zeus分选机性能,提升MEMS压力传感器处理效率
下一篇:最后一页