工艺控制在源头，KLA-Tencor为先进工艺“保驾护航”
2017-11-13 16:50:15   来源：KLA-Tencor   评论：0   点击：

随着技术的进步发展，半导体芯片的工艺步骤越来越多，也更加复杂化。如采用多重图形技术的工艺则为达到1000多道，而工艺窗口的挑战则要求几乎是“零缺陷”，这就对工艺控制水平提出了更高的要求。制造过程中任何细小的错误都将导致重新流片，而其代价将会很大，因此在制造过程中，检测和量测变得越来越重要，越早发现问题所在，可挽回的损失越大。

全球领先的工艺控制及良率管理解决方案的设备供应商KLA-Tencor其产品线涵盖了半导体工艺的各个环节和技术节点，包括晶圆表面缺陷、光罩、薄膜等，也同时提供数据的分析和储存。在其它领域，如高亮度LED、MEMS、功率器件等，KLA-Tencor也为客户提供了大量的先进技术和机台。KLA-Tencor客户互动副总Mark Shirey表示 “更先进的技术节点意味着更大的研发投入，而随着成本的增加、良率的提升就显得尤为重要，良率与成本需要达到平衡。同时要尽量缩短从研发到上线，再到最终产品的周期。KLA-Tencor一直致力于帮助客户加快产品开发周期，从而降低成本。KLA-Tencor也与客户通过紧密合作，当客户在生产和研发过程中遇到新的挑战时，KLA-Tencor的工程师都会在第一时间了解到客户的需求，并借助自身强大的技术能力帮助客户解决难题，最终实现和客户共同进步。”

KLA-Tencor客户互动副总Mark Shirey

对于先进工艺，如7nm和5nm等设计节点，芯片制造商想要找到产品上的叠对误差、线宽尺寸不均匀和易失效点（Hotspots）的明确起因将变得越来越困难。KLA-Tencor最近就推出了5款图案成型控制系统，主要针对7nm以下的逻辑和尖端内存设计节点设计，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。这五款产品分别为ATL叠对良测系统和SpectraFilm™ F1薄膜量测系统，他们可以针对FinFET、DRAM、3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。Teron™ 640e光罩检测产品系列和LMSIPRO7光罩叠对位准量测系统可以协助掩模厂开发和认证EUV和先进的光学光罩。5D Analyzer®X1先进数据分析系统提供开放架构的基础，以支持晶圆厂量身定制分析和实时工艺控制的应用。Mark Shirey表示：“这五款系统将为我们的客户提供KLA-Tencor最尖端的技术，帮助他们降低由每个晶圆、光罩和工艺步骤所导致的图案成型误差，从工艺的源头进行控制，及早发现错误，避免造成更大的损失。”

随着工艺更加复杂化,制程控制在整个制程中非常关键

此外，随着近几年中国政府对发展半导体行业的大力投资，中国的半导体行业呈现欣欣向荣的局面。很多国际厂商也逐渐意识到中国市场的重要性，纷纷投资中国市场。KLA-Tencor也不外如是，也不断加大在中国的投资。目前，KLA-Tencor在中国已经设立了10处办公室，近期又扩展了其位于北京的办公室，希望能快速、及时地支持本地客户的需求。而且，KLA-Tencor近期还上线了其中文网站（www.kla-tencor.cn）,该网站将同步KLA-Tencor的美国网站，定期更新各类最新的功能以及技术信息，以更好服务中国的客户。KLA-Tencor中国区总裁张智安表示“随着中国半导体市场的加速发展，它的地位也变得举足轻重，将来会是兵家必争之地。中国有很多对于我们很重要的客户，我们希望能与他们保持密切的合作关系，为他们提供所需的技术支持和服务。今后，KLA-Tencor会持续投入中国市场。全力支持中国半导体行业发展。我们相信未来的中国市场会有很好的发展前景，中国的半导体产业正在向好的方向发展。”

KLA-Tencor客户互动副总Mark Shirey（左）和KLA-Tencor中国区总裁张智安（右）

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