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持续耕耘良率管理40年的领头羊KLA-Tencor
2016-11-15 07:39:52   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

近日,KLA-Tencor(科磊)公司一年一度的YMS China良率管理记者会在上海成功举办。KLA-Tencor公司中国区总裁张智安先生和KLA-Tencor公司企业策略、营销暨并购资深副总裁David Fisher介绍了KLA-Tencor公司2016财年的发展状况、新产品布局及最新的产业发展动态。

麦姆斯咨询报道,近日,KLA-Tencor(科磊)公司一年一度的YMS China良率管理记者会在上海成功举办。KLA-Tencor公司中国区总裁张智安先生和KLA-Tencor公司企业策略、营销暨并购资深副总裁David Fisher介绍了KLA-Tencor公司2016财年的发展状况、新产品布局及最新的产业发展动态。

KLA-Tencor公司成立于1976年,今年恰逢成立40周年。KLA-Tencor公司目前在全球17个国家拥有5760多位员工,全球设备装机量已经约达21593台。2016财年,KLA-Tencor公司的营收达到了30亿美元。过去四年来,KLA-Tencor公司的研发投入累积达到20亿美元,确保了公司从硅片检测到线宽量测,以及光罩领域,都在业界处于领先地位。除了半导体检测和量测设备业务以外,KLA-Tencor公司还为客户提供技术支持与服务,帮助客户实现更大的生产价值。

半导体产业的未来在中国

KLA-Tencor公司中国于1999年开始正式运营,总部位于上海,并在北京、天津、苏州、无锡、大连、西安、武汉、深圳设有分支机构。目前,中国公司的雇员达到了500人,中国地区的设备装机量已经达到了1600台。KLA-Tencor公司目前在中国有三个独立的法人机构,一家负责销售和产品服务,一家为位于上海的研发中心,另一家为位于深圳的制造基地。公司在中国的规模正不断扩大,上海研发中心每年都会新招募60~80名高端学府的毕业生,其中约有20%为海归人才。并规划在目前已有的百级净化实验室基础上,再建一座百级实验室。

KLA-Tencor公司中国区总裁张智安先生

KLA-Tencor公司中国区总裁张智安先生

“KLA-Tencor公司非常重视中国市场,中国大陆是KLA-Tencor公司全球增速最快的市场,” KLA-Tencor公司中国区总裁张智安先生表示,“中国政府近年来正大力推进发展半导体产业,‘中国制造2025’等战略规划,对半导体产业未来的发展非常有吸引力。半导体产业正在加速向亚洲,尤其是中国市场转移, KLA-Tencor公司非常乐于见到中国政府在半导体产业的投入,为了和中国半导体产业共同成长,KLA-Tencor公司正不断加大在中国的投入和布局。”

并购破局后的重整待发

“2015年10月,KLA-Tencor公司宣布以106亿美元的收购价,与Lam Research(科林)公司合并,而一年之后的2016年10月,我们又宣布与Lam Research公司的并购交易取消。” KLA-Tencor公司企业策略、营销暨并购资深副总裁David Fisher不无唏嘘地说,“由于美国Department Of Justice(美国司法部)决定要对KLA-Tencor公司和Lam Research公司的并购案,进行‘持久’、‘深入’地调查和研究,双方经过磋商和慎重考虑,都不愿意再花太多时间和精力在并购案上,于是双方做出决定终止此次并购交易。”

KLA-Tencor公司企业策略、营销暨并购资深副总裁David Fisher

KLA-Tencor公司企业策略、营销暨并购资深副总裁David Fisher

Lam Research公司的产品线主要集中在晶圆制造领域,KLA-Tencor则主攻检测和量测,双方的产品线具有极大的互补优势,因此双方的合并初衷,在于提高双方在晶圆工艺和工艺控制方面的整体水平和行业领先地位,帮助客户应对半导体产业严峻的挑战,使其能够满足市场对更低功耗、更高性能,及更小尺寸的产品的需求。而美国司法部可能基于双方的合并或许会对产业造成不公,而需要进行再一次的深入调查。在此之前,美国主管部门也同样否决了Applied Materials(应用材料)公司和Tokyo Electron(东京威力)公司的并购案。

“不过,并购的破局对KLA-Tencor公司并没有产生不利的影响,我们在宣布终止并购交易后,获得了肯定的、正面的市场回应,” David Fisher说,“大型半导体设备厂商之间的并购交易似乎变得越来越难,但是,这对产业、对KLA-Tencor公司来说,影响或许并没有想象的那么大。我们的业务表现非常好,半导体产业仍充满机遇,来自产业界的动力将继续推动我们的成长。凭借我们多年的研发投入和技术积累,随着半导体制造技术的发展,新型材料、多重曝光、3D封装、更先进的光刻以及先进封装所带来的挑战和机遇,将使KLA-Tencor公司继续在检测和量测领域保持市场领头羊地位。”

不断扩展的产品组合

2016年7月,KLA-Tencor公司为前沿集成电路制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统:3900 系列和 2930 系列宽波段等离子光学检测仪、Puma™ 9980 激光扫描检测仪、CIRCL™5 全表面检测套件、Surfscan® SP5XP 无图案晶圆缺陷检测仪和 eDR7280™ 电子束检查和分类工具。

KLA-Tencor产品组合

KLA-Tencor产品组合

这些系统采用一系列创新技术形成一套全面的晶圆检测解决方案,使集成电路制造的所有阶段——从早期工艺研发到生产工艺监控——都能实现良率关键缺陷的发现与控制。

2016年8月,KLA-Tencor 公司针对 10 纳米及以下的掩膜技术推出了三款先进的光罩检测系统,Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩决策中心 (RDC)。

三款先进的光罩检测系统

三款先进的光罩检测系统

所有这三套系统是实现当前和下一代掩膜设计的关键,使得光罩厂和集成电路晶圆厂能够更高效地辨识光刻中显著并严重损害成品率的缺陷。

更多详细产品信息,请访问:http://www.kla-tencor.com

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