德高化成发布指纹传感器封装树脂,替代蓝宝石...

一款应用于指纹传感器封装的高介电环氧树脂塑封料(High-K Epoxy Molding Compound)日前通过量产测试,该产品通过匀质高介电材料技术有效增益生物电容信号,使得通...


MEMS麦克风封装基板概况

由于MEMS麦克风具有体积小,抗干扰能力强、自动化生产、产品性能一致性好的优势,已逐步取代传统驻极体电容式麦克风市场,受到越来越多厂商的追捧。MEMS麦克风封装基板...


  • 2011-2015年SOI市场发展趋势
  • 键合材料之铜代替金
  • 金价持续高涨,封装产业加速铜线封装制程之布局
  • 稀土金属铈之应用概况
  • 台湾铜产业价值链分析

2011-2015年SOI市场发展趋势
对于MEMS制造来说,SOI晶圆是一种有前途的材料。估计到2015年用...

键合材料之铜代替金
随着世界黄金价格的不断上涨,以及对铜丝物理、化学特性的实验...

金价持续高涨,封装产业加速铜线封...
半导体封装在引线键合制程的使用线材,多年来一直以金线为主,...

稀土金属铈之应用概况
氧化铈研磨材料是镜头、三稜镜等光学玻璃研磨不可或缺的材料,...

台湾铜产业价值链分析
本文介绍台湾铜产业供应链(包括上游原材料进口、中游加工技术...

推广链接
光刻胶更多>>

工程材料系统公司为MEMS和晶...
据麦姆斯咨询报道,MEMS和硅通孔(TSV)钝化 封闭应用的负性光刻胶材料全球领先供应商EMS近日推出了MEMS、晶圆级封装及C..

键合材料更多>>

台湾铜产业价值链分析
本文介绍台湾铜产业供应链(包括上游原材料进口、中游加工技术及下游产品销售)各阶段所面临的问题。

研磨材料更多>>

稀土金属铈之应用概况
氧化铈研磨材料是镜头、三稜镜等光学玻璃研磨不可或缺的材料,广泛应用于LCD、半导体、IT产业、自动车产业等,支撑着高科..

气体更多>>

Entegris和博纯材料通过盛大...
2017年8月16日,特殊材料领导者 Entegris Inc (NASDAQ: ENTG) 携手特殊化学品制造商和经销商博纯材料(福建)有限..