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工程材料系统公司为MEMS和晶圆级封装推出新型干膜负性光刻胶
2017-01-10 11:55:28   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,MEMS和硅通孔(TSV)钝化 封闭应用的负性光刻胶材料全球领先供应商EMS近日推出了MEMS、晶圆级封装及CMOS应用(TSV封孔)使用的新型干膜负性光刻胶DF-3560,其材料配方为热辊层压和MEMS及IC晶圆处理进行了优化。

工程材料系统公司为MEMS和晶圆级封装推出新型干膜负性光刻胶

麦姆斯咨询报道,MEMS和硅通孔(TSV)钝化/封闭应用的负性光刻胶材料全球领先供应商Engineered Material Systems(工程材料系统公司,简称EMS)近日推出了MEMS、晶圆级封装及CMOS应用(TSV封孔)使用的新型干膜负性光刻胶DF-3560,其材料配方为热辊层压和MEMS及IC晶圆处理进行了优化。

DF-3650膜的厚度规格包括5~100 µm(±5%),固化后可耐受极端潮湿环境和腐蚀性化学品等恶劣环境。

DF-3560膜比市场上大部分负性光刻胶更坚固(不易碎),其玻璃态转变温度为154°C(DMA Tan Delta),在25°C具有3.25 GPa的适度模量。

DF-3560是EMS公司薄膜及液态负性光刻胶产品线中的最新产品,为在MEMS器件和集成电路上制作微流体通道进行了优化。

延伸阅读:

《先进封装:3D IC和2.5D硅通孔互连技术-2016版》

《微流控市场-2016版》

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