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2011-2015年SOI市场发展趋势
2011-08-13 08:11:46   来源:微迷   评论:0   点击:

对于MEMS制造来说,SOI晶圆是一种有前途的材料。估计到2015年用于MEMS器件的SOI市场将接近1亿美元。

作者:王懿(MEMS市场工程师)

    如今,消费电子市场引领MEMS市场快速增长,因此现在是性能驱动、成本驱动和尺寸驱动的时代!

    对于MEMS制造来说,SOI晶圆是一种有前途的材料。估计到2015年用于MEMS器件的SOI市场将接近1亿美元,见图1所示。图示2011-2015年,SOI市场的复合年增长率为15.6%,而基于硅的晶圆市场增长率仅为8.1%。

用于MEMS的晶圆市场

图1 用于MEMS的晶圆市场(来源:Yole)

    经调研获得:使用SOI材料制造MEMS器件的原因主要有以下几方面。
    1、当半导体制造技术进入纳米尺度,SOI材料相对来说将变得比体硅材料更节省成本;
    2、消除多晶硅中普遍存在的应力问题;
    3、能够承受较高的压力和温度,延长产品寿命;
    4、定义明确的薄膜厚度以保证运动部件的振动频率更精确;
    5、提供更大的表面和光滑的侧壁;
    6、能使结构更薄;
    7、增加MEMS器件的热导率;
    8、设计MEMS器件更加自由;
    9、简化MEMS设计和制造工艺,缩短研发时间。

    下面展示2个SOI-MEMS应用实例:

    SOI-MEMS纳米泵放置于手上

  SOI-MEMS纳米泵首次应用于治疗糖尿病  

图2 SOI-MEMS纳米泵首次应用于治疗糖尿病(来源:Debiotech)     

   SOI-MEMS多轴加速度传感器运用在实时训练系统   

图3 VTI公司的SOI-MEMS多轴加速度传感器运用于实时训练系统,实现计步功能
(来源:VTI Technologies, Adidas and Samsung)

    图4是用于MEMS的SOI晶圆的发展路线图,从“传统”的SOI到如今使用的带有预蚀刻腔的SOI,再发展为带有空腔、沟道隔离和硅通孔的SOI。

     用于MEMS的SOI晶圆的发展路线图     

图4 用于MEMS的SOI晶圆的发展路线图(来源:Yole)

    总的来说,将来晶圆会提供更多的功能使得更多的器件集成在一起。

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