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玻璃晶圆大举进军MEMS消费市场
2018-08-17 19:33:12   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

随着消费电子市场的不断发展,玻璃晶圆制造创新正持续推动MEMS技术的进步。MEMS晶圆级封装会用到玻璃晶圆,因此玻璃晶圆也被用作消费电子产品的载体。

玻璃晶圆大举进军MEMS消费市场

据麦姆斯咨询报道,随着全球消费电子市场的稳步增长,预计到2024年将达到15,000亿美元,MEMS市场也将从中获益。根据Yole在报告《MEMS产业现状-2018版》所预测,截至2016年,MEMS和传感器市场规模已达到132亿美元,预计到2022年将达到255亿美元,其中消费类MEMS市场占所有应用领域的50%以上。

在各类市场中,MEMS技术一直在推动创新,满足消费者需求。物联网(IoT)、自动化、智能手机和便携式电子产品的日益普及,都有助于推动消费电子产品市场的年增长率达到预期的8.6%,而其中MEMS技术起着至关重要的作用。

随着消费电子市场的不断发展,玻璃晶圆制造创新正持续推动MEMS技术的进步。MEMS晶圆级封装会用到玻璃晶圆,因此玻璃晶圆也被用作消费电子产品的载体。

玻璃晶圆制造具备一系列独特的优势,因此成为了各个行业和应用的理想选择。

玻璃晶圆的优势

如今玻璃晶圆越来越多地作为MEMS的技术组成,并作为其他电子产品中硅晶圆的替代衬底。MEMS传感器即使在恶劣的环境中,也具有高度可靠性和长时间运行的完美表现。其中玻璃材料通常作为衬底载体用于MEMS封装技术中。

玻璃晶圆为这些敏感元件提供了强大保护,防止其被侵蚀或损坏。事实上,玻璃晶圆封装技术在MEMS技术中已经越来越普遍,因为玻璃材料相对于其它晶圆材料(如硅或陶瓷等)具有特殊的材料属性。

以下是玻璃晶圆封装技术的关键性能,足以证明玻璃晶圆优于硅衬底或陶瓷衬底。

(1)玻璃是透明的,很容易识别键合缺陷。

(2)玻璃材料允许使用临时键合聚合物,这种聚合物在光学加工中需要透明衬底来进行键合和剥离。

(3)玻璃可以承受高转换温度和低热膨胀点,因此玻璃晶圆在受到结构和操作的应力时,仍然可以保持尺寸不变。

(4)玻璃晶圆由强化玻璃组成,即使在高压和高温下安全性也很高。

玻璃晶圆的常见应用

玻璃晶圆在MEMS市场和消费电子应用中越来越受欢迎。在MEMS医疗应用中,玻璃晶圆通常被用作载体衬底。同时,玻璃晶圆也促进了医疗器械行业中的MEMS气密外壳封装技术的发展。

在消费电子产品中,玻璃晶圆通常作为载体。而在使用半导体制造的电子器件市场中,玻璃晶圆由于其优异的热稳定性和耐化学性而经常被用作衬底材料。玻璃载体能控制半导体工艺中的热膨胀应力,减少或消除热应力问题。

同时,玻璃晶圆已经被用于物联网设备中的MEMS和传感器。其他常见的应用包括LCD显示器、触控板,太阳能电池和电致发光显示器等。

玻璃晶圆的多功能性

随着MEMS和消费电子市场持续快速增长,玻璃晶圆制造成为该市场的有力推动者。创新的晶圆级封装和其他玻璃晶圆应用正在被整合到MEMS和其他器件的开发中,我们将看到玻璃将在众多应用和行业中被证明是一种更具优势的制造材料。

延伸阅读:

《半导体领域的玻璃衬底制造市场-2017版》

《半导体制造领域的玻璃基片》

《MEMS产业现状-2018版》

《MEMS压力传感器市场和技术-2018版》

《MEMS封装市场及技术发展趋势-2017版》

《手机应用的先进射频(RF)系统级封装-2017版》

《从IC封装到基板的先进衬底-2017版》

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