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中芯长电发布最新集成封装技术SmartAiP
2019-03-19 22:14:00   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

据麦姆斯咨询报道,3月19日,中芯长电半导体有限公司(中芯长电)在中国国际半导体技术大会(CSTIC 2019)称,发布世界首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP(Smart Antenna in Package)工艺技术。

据麦姆斯咨询报道,3月19日,中芯长电半导体有限公司(中芯长电)在中国国际半导体技术大会(CSTIC 2019)称,发布世界首个超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP(Smart Antenna in Package)工艺技术。SmartAiP具有集成度高、散热性好、工艺简练的特点,能够帮助客户实现24GHz到43GHz超宽频信号收发、达到12.5分贝的超高天线增益、以及适合智能手机终端对超薄厚度要求等的优势,并且有进一步实现射频前端模组集成封装的能力。

与领先的天线方案提供商硕贝德无线科技股份有限公司合作,利用中芯长电SmartAiP工艺,集成了射频芯片的5G毫米波天线模块成功实现了从24GHz到43GHz超宽频信号收发,为克服各国和地区不同毫米波频段在5G技术推广上的困扰提供了重要的技术方案。这一合作还成功展现了中芯长电SmartAiP工艺平台超低功耗的技术优势。SmartAiP技术的推出满足了5G毫米波天线和射频,乃至于整个射频前端模块集成加工的需求,将助推5G毫米波商用进程。这是中芯长电通过技术创新,原创性地参与和推动5G毫米波技术应用的一个重要体现,在后摩尔时代对企业和产业的发展具有非凡的意义。

中芯长电资深技术研发总监林正忠先生表示:“这项已获得中国和美国专利授权的创新天线芯片集成封装结构与技术,通过超高的垂直铜柱互连提供更强三维(3D)集成功能,加上中芯长电成熟的多层双面再布线(RDL)技术,结合晶圆级精准的多层天线结构、芯片倒装及表面被动组件,使得SmartAiP实现了5G天线与射频前端芯片模块化和微型化的高度集成加工,相比现有市场方案,更加符合5G手机低功耗、高增益、超薄的要求,并且整个工艺流程更加简化,利于量产管理,也有利于客户的供应链优化。”

中芯长电首席执行官崔东表示:“公司成立之初就把3DIC作为发展的重要产业方向,5G毫米波天线集成加工是公司SmartAiP 3D-SiP工艺平台首次在具体市场领域得到应用,其表现出来的独特性能优势让人振奋,也标志着公司在3DIC这一重要产业方向上迈出了坚实而重要的一步。我们希望利用这一创新性的技术,与更多合作伙伴一起,共同完善和推进5G毫米波技术的应用推广。公司也将全力以赴做好量产准备,满足日益增强的市场需求。”

延伸阅读:

《手机应用的先进射频(RF)系统级封装-2019版》

《5G对手机射频前端模组和连接性的影响》

《晶圆级先进封装应用的聚合物材料-2018版》

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