TSLC晶圆级封装技术进军世界市场
2015-08-16 08:11:00   来源：微迷   评论：0   点击：

台湾LED产业新星台湾半导体照明公司（TSLC）去年营收成长一倍，今年可望再倍数增加至接近5亿元，成长的动力有别于多数国内LED厂家，主要来自于布局年余的汽机车头灯、安防红外线、工业用紫外线以及手机用闪光灯所需要的大功率LED封装元件。基于业务扩充需求，计划上半年办理增资，股本由1.5亿增至3亿元。

LED照明面临中国厂商的竞争、毛利直直落的困境并没有在TSLC身上发生。该公司的产品策略，在两年前脱离采钰科技时，就已经大幅调整，朝专业照明应用发展。TSLC以其独特的晶圆级封装技术，加上策略合作的晶片供应商，成为台湾唯一全产线均专注于大功率LED产品的公司。在车灯应用部份，已成功打入山叶机车供应链及欧美合资在印度当地的汽车配件厂。

红外线部份，近期成功导入世界级安防大厂晶睿、海康（陆厂）、大华（陆厂），各项产品陆续推向市场，预计明年第2季将放量。欧洲业务也积极与博世（BOSCH）合作开发新一代全方位安防用红外线LED。另外，手机闪光灯、紫外光固化用LED等在今年起上市，明年初在更多终端客户产品问市后，可与世界级大厂平起平坐。

该公司未来可能从元件朝向模组及系统整合，提供市场具竞争力的解决方案，并计划2016年底迈向上柜。