MEMS传感器联合研发创新中心打造MEMS“一条龙”平台
2014-08-06 14:46:00   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

MEMS传感器联合研发创新中心概况

研究方向领域：MEMS传感器；基于微机械加工技术，采用不同的封装形式，具有信息处理功能的传感器，可广泛应用于消费类电子、工业控制、汽车电子、国防军事和农业生产等各个领域。

联合攻关内容：伴随传感技术、数字技术、互联网技术的快速发展，中心基于8英寸MEMS生产线，打造国内MEMS传感器“一条龙”平台。产品方面：形成MEMS芯片、ASIC芯片和MCU的系统集成；工艺方面：包含芯片的设计、制造、封装、测试、到应用的开发。

产业带动意义：项目将形成国内首套MEMS传感器标准工艺，缩短产品从立项到量产的设计周期、提高产品稳定性、降低制造成本。同时开发系统级应用产品，实现MEMS传感器的嵌入式、微型化、模块化、智能化、集成化和网络化。

研发团队、研发投入：6667万元，135人。

中心目标及任务中心将从MEMS传感器的设计、制造、仿真和验证技术开始，开发工艺、封装、测试，最后结合微控制单元，搭配相应的软件驱动和应用程序，形成自主研发的高性能、高可靠性、低功耗、低成本的MEMS智能传感器，并实现规模化生产制造。中心由苏州固锝电子股份有限公司牵头组织，其他6家单位参与，其中科研院校2家，参与单位及分工如下：

- 苏州明皜传感科技有限公司：MEMS芯片设计与工艺开发；

- 江苏艾特曼电子科技有限公司：MEMS芯片晶圆级封装；

- 中科院微电子研究所：MEMS芯片工艺开发和8寸MEMS中试线；

- 苏州纳芯微电子有限公司：ASIC芯片设计与制造；

- 苏州国芯科技有限公司：CPU及SoC芯片设计开发；

- 苏州固锝电子股份有限公司：MEMS传感器封装与测试；

- 中国科技大学苏州研究院：MEMS传感器系统解决方案。

牵头单位：苏州固锝电子股份有限公司介绍

苏州固锝电子股份有限公司已经形成半导体分立器件从芯片设计、制造、封装测试完整的产业链；无引脚集成电路封装测试、系统级封装测试具有三年以上成熟的工艺流程；MEMS三轴加速度传感器封装测试生产线已经具备规模化量产条件。

苏州固锝电子股份有限公司设备净值4.75亿元，其中生产设备3.30亿元，用于集成电路封装测试设备1.92亿元。公司拥有集成电路与分立器件5个研发中心，拥有研发设备204台，研发资产8541万元。近三年公司累计研发投入达到9850万元。预计公司在2015年将成立“MEMS传感器研发中心”，研发总投入将达到4000万元，中心根据市场需要研制新一代MEMS传感器封装工艺，成为国内唯一具有规模化研发MEMS传感器封装测试的民营企业。