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科天为MEMS制造“保驾护航”
2013-08-28 10:34:02   来源:微迷   评论:0   点击:

目前科天的两类检测设备适用于MEMS领域(包括高深宽比的TSV检测),包括台阶仪(Surface Profiling)和光学检测设备(Optical Inspection),可以帮助MEMS制造发现缺陷,提升良率。

科天是世界上最著名的微电子和半导体领域设备供应商,目前年营业收入约为28亿美元,全球雇员6000多人。针对中国市场,提供半导体、LED、MEMS和后端封装等产业服务,包括销售、客户服务、技术培训以及生产。虽然在MEMS市场营收占比不到1%,但是科天十分看好MEMS发展前景。目前科天的两类检测设备适用于MEMS领域(包括高深宽比的TSV检测),包括台阶仪(Surface Profiling)和光学检测设备(Optical Inspection),可以帮助MEMS制造发现缺陷,提升良率。

科天先进的探针式台阶仪,可精确测量纳米级至2毫米台阶高度,并可分析薄膜表面粗糙度、波纹度、应力,集高测量精度、多功能性和经济性于一体,是生产线及材料分析等应用领域的理想选择。因其具有6.0A (1σ)或0.1%台阶高度重复性以及亚埃级的分辨率,是目前商业化仪器里(经市场验证)最高精度的台阶仪产品。其中,Alpha-Step IQ采用天然金刚石作为探头,经久耐用。

科天近期推出了基于NanoPointTM技术的2910系列光学晶圆缺陷检测平台和新型 eDRTM-7100 电子束晶圆缺陷检查系统。为了满足集成电路制造商在先进设备上更快追踪缺陷的需要,这两款系统兼具快速和无缝接轨的优势,能够迅速发现和识别影响成品率和可靠性的缺陷。2910 系列平台通过改善缺陷捕获率,而eDR-7100系统通过提高检查分辨率,侦测并成像位于3D或垂直结构底部的特有缺陷。

“Nanopoint技术的精髓在于重点关注设计时的可能缺陷,而排除掉噪音干扰的点,这样就提高了检测效率。Ebeam与传统光学检测相比,最大的问题在于检测速度。在一个600公里直径的范围里投放100个硬币,用现有的光学检测只需1小时就可以发现所有的100枚硬币,而用Ebeam技术则需1年,检测效率显而易见。光学检测的最小波长为260nm,能明确解析的缺陷为光学波长的四分之一,即65nm。今天的很多缺陷都是10nm级别的,但凭借算法或Nanopoint技术,不需要完全解析缺陷,而是最快速的找到缺陷并精确定位,这是Ebeam完全没有的优势。如果一个晶圆制造厂全部采用Ebeam检测设备,那么生产周期将是无法估计的。所以晶圆厂往往只购买1到2台Ebeam用于研发,而批量生产仍然采用光学检测。因此我们可以说光学检测是不会过时的。”科天销售总经理任建宇说。

关于 KLA-Tencor:

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KLA-Tencor 公司是工艺控制与成品率管理解决方案的领先提供商,它与全球客户合作,开发先进的检测与计量技术。这些技术为半导体、MEMS、发光二极管 (LED)及其他相关纳米电子产业提供服务。公司拥有广泛的业界标准产品系列及世界一流的工程师与科学家团队,超过三十五年以来一直致力于为客户打造优秀的解决方案。KLA-Tencor 的总部设在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯 (Milpitas),并在全球各地设有专属的客户运营与服务中心。如需更多信息,请访问网站http://www.kla-tencor.com(KLAC-P)。

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