英飞凌推动印度首个MEMS麦克风和先进半导体封装制造项目落地
2026-01-15 13:55:59   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，印度半导体制造商Kaynes Semicon与全球半导体解决方案领导者英飞凌（Infineon）签署了一份谅解备忘录（MoU），旨在探索在印度快速增长的半导体市场中开展战略合作的机会，并强化印度本土半导体供应链的能力。

此次合作将带来一个重要的里程碑：Kaynes Semicon将推出印度首款MEMS麦克风——该麦克风采用英飞凌可靠且经过市场验证的MEMS和ASIC裸芯片，这标志着印度本土半导体封装技术的突破。这款“印度制造”的MEMS麦克风将主要面向TWS耳机市场，使Kaynes Semicon处于下一代可穿戴技术的前沿。

此外，英飞凌还将向Kaynes Semicon提供高性能电源解决方案裸芯片晶圆，Kaynes Semicon会将这些晶圆封装成分立式和模组式半导体产品，以满足印度客户的需求。

通过结合英飞凌的领先优势和Kaynes Semicon先进的半导体封装技术，两家公司旨在增强印度国内市场的影响力，并提升其在全球供应链中的地位。此次合作将确保构建成本优化、本地化的供应链，从而为客户提供高性能、高可靠性和高能效的解决方案，并显著缩短半导体产品交货周期。

通过携手合作，英飞凌和Kaynes Semicon将满足多个行业的关键半导体需求，包括：（1）能源半导体及可再生能源解决方案——为太阳能、风能和能源管理应用提供高效技术；（2）消费及工业应用——提升智能家电和工业制造的能效和性能。

随着印度政府将半导体自给自足列为优先事项，此次合作项目将助力印度实现加强本地生产、降低进口依赖的目标。同时，该项目也为未来的创新和更深入地参与先进半导体技术奠定了基础，以满足印度在下一代电子产品领域不断变化的需求。

英飞凌科技亚太区总裁兼董事总经理CS Chua表示：“英飞凌业界领先的解决方案以其高性能、高效率和高可靠性而闻名，广泛应用于汽车、消费电子、工业、可再生能源和数据中心等领域。通过将我们在半导体领域的专业知识与Kaynes Semicon在半导体封装和供应链方面的专长相结合，相信此次合作将推动印度高科技制造业迈上新的台阶。祝贺Kaynes Semicon位于古吉拉特邦的新工厂盛大开业，我们期待未来能展开更紧密的合作。”

Kaynes Semicon首席执行官Raghu Panicker表示：“我们首款采用英飞凌的‘印度制造’MEMS麦克风的发布，是印度半导体行业发展历程中的一个里程碑。我们很荣幸能与值得信赖的全球领导者携手，共同推动可穿戴技术、可再生能源和工业领域的下一代创新。”

延伸阅读：

《MEMS麦克风对比分析-2025版》

《MEMS麦克风、微型扬声器与音频处理芯片-2025版》

《MEMS产业现状-2025版》

《下一代MEMS技术及市场-2025版》

《MEMS扬声器专利态势分析-2022版》

《MEMS扬声器期刊文献检索与分析-2022版》

《MEMS风扇论文与专利态势分析-2025版》

《MEMS振荡器专利态势分析-2025版》‍