xMEMS凭借“MEMS风扇”荣获两项大奖@Sensors Converge 2025
2025-07-03 17:04:35   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

xMEMS Labs是全球首款硅基压电MEMS气泵的发明者，也是MEMS扬声器领域的领导者。据麦姆斯咨询报道，xMEMS近日宣布，其在Sensors Converge 2025活动中荣获两项大奖：（1）XMC-2400 µCooling MEMS风扇——最佳MEMS解决方案奖；（2）xMEMS——2025年度最佳初创企业奖。

xMEMS开发的MEMS风扇

MEMS风扇可为CPU/GPU、存储器、电池等冷却散热

此次最佳MEMS解决方案奖的提名公司及产品如下：

- xMEMS 的XMC-2400 µCooling MEMS风扇

- 意法半导体（STMicroelectronics）的6轴MEMS惯性测量单元（IMU）LSM6DSV320X

- SiTime的Chorus系列MEMS时钟发生器

- 英飞凌（Infineon）的电容式超低功耗数字MEMS麦克风IM68D128BV01

- sensiBel的光学式MEMS麦克风SBM100B

在Sensors Converge 2025活动中颁发的奖项旨在表彰MEMS与传感器业界最具远见的领导者和变革性技术，推动传感、处理和连接的未来发展。xMEMS的获奖彰显了其在超紧凑型电子产品开发中提供新一代冷却散热和音频解决方案方面做出的开创性贡献。

“我们很荣幸在今年的Sensors Converge活动上荣获两项大奖。”xMEMS Labs市场营销副总裁Mike Housholder表示，“这些奖项是对我们的团队为市场带来的突破性创新的肯定，这些创新不仅体现在人工智能（AI）音频接口领域：压电MEMS扬声器，现在也体现在主动式冷却散热技术方面：压电MEMS风扇。展望未来，我们将继续致力于投资开发硅基MEMS技术，并不断突破其极限。”

xMEMS开发的革命性XMC-2400 µCooling MEMS风扇是业界首款适用于移动设备和下一代AI解决方案的全硅主动式冷却气泵芯片。该芯片厚度仅为1 mm，可在智能手机、智能眼镜、固态硬盘（SSD）、光收发器和其它散热受限的平台中实现静音、高效的散热。XMC-2400 µCooling MEMS风扇的尺寸仅为9.26 mm x 7.6 mm x 1.08 mm，重量不到150毫克，比传统的非硅基散热方案小96%，并且重量也轻96%。

除了冷却散热方面的突破，xMEMS还持续利用其硅基MEMS扬声器革新音频技术，在厚度仅为1 mm的器件中提供全频高保真音效，这些创新技术已应用于耳机和AI智能眼镜。xMEMS拥有超过250项专利，其快速增长的知识产权（IP）组合正在为消费电子产品、AI数据中心和可穿戴技术生态系统中的下一代产品赋能，使其更薄、更轻、更智能、更高效。

xMEMS压电MEMS扬声器Sycamore-W采用1毫米薄、150毫克超轻封装，提供无与伦比的音频性能，重新定义腕戴式可穿戴设备的音效和设计。这款MEMS扬声器延续了xMEMS产品一贯的固态耐用性，提供组件级IP-58防护等级，可承受10000g的机械冲击，这些特性使其成为积极生活方式可穿戴设备以及户外智能手表和健身手环的理想之选。

关于xMEMS Labs

xMEMS Labs成立于2018年1月，凭借全球最具创新性的压电MEMS平台，成为MEMS领域的“X”因素。该公司发明了全球首款固态单片集成MEMS扬声器，将半导体制造的可扩展性与革命性的音频性能相结合，为无线耳机、可穿戴设备、听力健康和智能眼镜带来了全新的音频体验。xMEMS压电MEMS平台也得到了扩展，可生产世界上第一款芯片上μCooling MEMS风扇，为智能手机、固态硬盘、智能眼镜和光收发器等数据中心系统提供主动式热管理。

延伸阅读：

《下一代MEMS技术及市场-2025版》

《微机械超声换能器专利态势分析-2023版》

《MEMS扬声器专利态势分析-2022版》

《MEMS振荡器专利态势分析-2025版》