华天科技昆山厂投产传感器晶圆级封装项目，年新增产值10亿元
2021-01-07 08:59:25   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，华天科技昆山厂晶圆级先进封装项目6日投产。项目达产后，可年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装能力36万片，年新增产值10亿元。

在华天科技昆山厂智慧车间，从投单、投料到运行、管理，全部采用无人化控制，所有系统全部是后台控制，产线上所有设备都通过IT系统对接到一个中央系统，由智控中心远程控制着机台所有信息，集中管控所有机台的运行情况，随时调配调整，实现生产效率最优化。

华天集团董事长肖胜利介绍，新产线上设备95%实现国产化。“华天坚持实施流程变革和数字化转型，全力打造中国封测行业第一品牌。”

作为华天集团晶圆级先进封装基地，华天昆山2008年6月落户昆山开发区，研发的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术目前已达到世界领先水平。

近年来，昆山开发区以“芯屏双强”为目标，加快推进核心项目集聚发展，半导体集成电路产业呈现良好的发展态势，初步形成“研发—设计—封装—测试”较完整的集成电路产业链。

昆山市委常委，昆山开发区党工委副书记、管委会副主任沈一平表示，高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目的顺利投产，为昆山开发区加快产业结构转型、加速新兴技术转化、打造经济发展新优势将作出新的贡献。昆山开发区将持续擦亮“昆山服务”的金字招牌，全力打响“昆如意”营商服务品牌，努力为广大企业扎根昆山、加码昆山提供最优惠的政策，营造最优越的环境，携手共创更加美好的未来。