CMOS图像传感器需求旺盛，封测企业能否增资扩产？
2020-12-26 10:08:44   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

近日，新华财经记者走访江苏多家CMOS图像传感器（CIS）封测企业获悉，得益于智能硬件、安防、车联网等产业加速发展、新冠肺炎疫苗即将大规模问世等利好因素带动，市场对2021年前景持乐观情绪，芯片封测订单激增，企业产能应用充足。但受行业自身技术迭代快、生产设备价格昂贵等因素影响，头部企业对增资扩产态度谨慎。多位业内人士表示，从长期看CMOS图像传感器市场具有极其广阔的成长空间，企业在扩产的同时更需关注智能化改造升级和核心技术储备，紧贴市场发展脉络。

随着5G、物联网、人工智能等新技术发展，影像信息处理需求激增，直接带动以CMOS图像传感器为核心零部件的摄像头产品保持高速增长态势。特别是今年四季度以来，CMOS图像传感器市场出现供不应求局面，引发连锁涨价潮。

国信证券在研报中指出，从2020年二季度开始，CMOS图像传感器上游供应就开始趋紧，8寸晶圆厂产能基本接近满载，除三星、台积电外，2020年第四季度联电、格芯和世界先进等公司价格提高了10%-15%，预计2021年涨幅可能接近20%，急单甚至40%。封测行业受此带动，订单饱满，部分产品价格上涨。长城证券研报显示，中国台湾地区封测企业日月光、力成、京元电、南茂科技与精材11月营收分别为506.65亿新台币（约合人民币117.59亿元。编者注：按12月25日汇率折算，以下同）（YoY+31.75%）、63.60亿新台币（约合人民币14.76亿元）（YoY-0.54%）、23.33亿新台币（约合人民币5.41亿元）（YoY-1.86%）、20.51亿新台币（约合人民币4.76亿元）（YoY+10.92%）与7.69亿新台币（约合人民币1.78亿元）（YoY+59.73%）。

有业内人士表示，当前的供需失衡状态主要源自两方面因素。

一是市场需求增量远超供给增量。记者在采访中发现，不少芯片封测企业订单已经排满明年上半年，一些企业甚至明后两年产能都已被排满。“目前看，CMOS图像传感器的需求增长从2016年开始就保持两位数增长，但上游晶圆产能增速与RW（晶圆重新封装建构）产能尚未跟上需求增速。”京隆科技（苏州）有限公司营业中心业务处处长黄彦华说。

多位业内人士表示，随着车联网、工业互联网等新一代技术应用的推广普及，摄像头模组的需求激增。以手机为例，从单摄像头到双摄像头，再到如今的四摄、五摄，相关摄像头模组需求量呈现翻倍式增长。而芯片供应量的增长则依旧保持着稳步上升态势。“传感器芯片晶圆测试、RW制程所需的定制设备与检验设备价格昂贵，折旧成本高，若没有技术基础支持就轻易大量投资会增加企业运营风险。”黄彦华说。

二是技术更新迭代速度快。以CMOS图像传感器头部企业索尼为例，近10年来就先后推出两层堆叠CMOS传感器、Cu-Cu连接CMOS、三层堆叠等技术，倒逼CMOS图像传感器封测企业同步加快技术更新。同时，市场对CMOS图像传感器芯片的不同组合需要也提高了对封测企业柔性化生产的要求。“在当前光学设计尚未有大的突破下，通过不同功能的摄像头组合，成为硬件企业的共同选择。”苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长、总裁王蔚说。

如现在一些无人机上的摄像头数量就已达到两位数，其中既有用来测量距离的激光摄像头，又有拍照、录像所需的高清摄像头。这些摄像头的定位各不相同，导致它们所需的CMOS图像传感器封测技术大相径庭，推高了企业的研发难度。如WLCSP（晶圆片级芯片规模封装）技术采取先封装后再切割，在低像素领域具有成本优势。而COB（板上芯片封装）技术采取先切割后再封装，在芯片尺寸较大时，具有成本优势，更加适合高像素摄像头。

多家CMOS图像传感器封测企业表示，目前国内人才紧缺问题日益成为影响企业增资扩产的重要因素。随着国家对集成电路产业关注度的提升，集成电路企业对人才的争夺变得越来越激烈，一些恶意“挖墙脚”行为屡见不鲜。不只是高端人才，一线操作人员招工也变得愈加困难。某企业负责人向记者表示，该公司平均一个岗位上的操作员工一年要换2次，大量新员工需要经过几个月的培训后才能上岗，但他们的生产效率依旧难以同熟练工相比。

尽管市场不确定性较大，公开信息显示，今年以来不少封测厂已经将扩产提上日程。全球封测巨头日月光在其十月底的业绩会上提出，其引线键合业务目前供需差达到30%-40%，将在四季度加速资本开支，并计划投资引线键合产线。长电科技、通富微电、晶方科技等企业也先后发布扩产计划。根据国际知名调研机构数据显示，预计到2022年全球CMOS图像传感器市场会接近230亿美元（约合人民币1500亿元）。CMOS图像传感器封装占比20%，对应2022年预计有46亿美元（约合人民币300亿元）的市场。

多位业内人士表示，中国巨大的市场潜力将会继续刺激芯片产能扩张，但处于产业链后端环节的封测企业仍需谨慎扩产。黄彦华表示，中国大陆CMOS图像传感器封装市场尽管面临人工、电力等要素成本上涨压力，但从全球看依旧有着贴近消费市场、集群效益明显等优势，企业在扩产的同时，更需根据自身实际向技术型、智能化转型升级，提升智能制造水平应对挑战。王蔚等业内人士表示，除了手机外，CMOS图像传感器下游在安防监控、汽车车载等领域应用尚存较大发展空间，企业更需加快3D摄像头等领域技术的研发积累，为后续市场变局做好准备。