赛微电子：MEMS代工产能提升30%，MEMS晶圆价格快速上涨
2021-03-18 20:57:42   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，近日，北京赛微电子股份有限公司（简称：赛微电子）举行投资者关系活动，公司董事、副总经理、董事会秘书张阿斌，证券事务专员孙玉华参与接待和交流。

第一部分：上市公司介绍了赛微电子的发展历程以及最新动态，近年来，面向万物互联与人工智能时代，赛微电子已形成以半导体为核心的业务格局，MEMS、GaN成为分处不同发展阶段、聚焦发展的战略性业务。与此同时，公司围绕相关产业开展投资布局，服务主业。基于旺盛的市场需求，赛微电子积极服务客户、扩充产能，致力于成为一家立足本土、国际化发展的知名半导体科技企业集团。

第二部分：上市公司解答提问，主要提问及解答如下：

1、请介绍贵公司MEMS代工产线的产能情况？

答：（1）瑞典产线：2020年9月，瑞典原有6英寸产线（FAB1）升级完成切换成8英寸产线，原有8英寸产线（FAB2）亦已完成扩产，合计MEMS晶圆产能提升至7000片/月的水平，产能在2019年末的基础上继续提升了约30%；且仍在持续进行资本投入。

（2）北京产线（FAB3）：建设总产能为3万片/月，目前一期产能1万片/月已建成，预计2021年2季度实现正式生产，2021年下半年预计实现50%的产能，即月产5000片晶圆，2022年实现一期100%的产能，即月产10000片晶圆；2023年实现月产1.5万片晶圆，2024年实现月产2万片晶圆，2025年实现月产2.5万片晶圆，2026年实现月产3万片晶圆。随着北京产线工艺制造水平的逐渐成熟，若市场需求的增长超出预期，则上述产能爬坡进度有可能加快。

2、请介绍贵公司北京MEMS产线目前的客户合作情况。

答：2020年9月底，公司8英寸MEMS国际代工线建成并达到投产条件，此后至今，公司北京产线在结合内部验证批晶圆的制造情况，调整优化产线，与客户开展产品验证，并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作。自开始建设起，公司北京MEMS产线便与瑞典产线以及国内潜在合作客户开展技术与产品的预热交流。当前，公司继续积极与客户沟通需求、协议并推进晶圆验证，准备承接规模较大的通信、工业及消费电子领域订单，为客户提供MEMS工艺开发及大规模量产代工服务。因涉及商业机密，公司不便告知具体客户信息。

3、请问贵公司瑞典产线的产能利用率和良率情况如何？

答：由于不同产品的高度差异化、定制化以及工艺复杂、代工难度较高，规模效应的发挥需要一定的过程，MEMS芯片代工制造的产能利用率和良率一般低于传统IC制造的水平，就目前情况来看，瑞典产线80+%的产能利用率以及70+%的良率已属于业内领先水平，由于瑞典产线近年来进行了大规模的升级扩产，在此状态下的产线潜力尚未完全发挥，随着大规模升级扩产工作的完成，生产逐步稳定，瑞典产线的产能利用率及良率在未来仍有继续提升的空间。

4、过去一段时间，全球半导体行业非常景气，尤其是制造环节产能非常紧张， 请问贵公司单片晶圆价格是否上涨？

答：公司MEMS工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从晶圆单价的计算结果来看，近几年单片晶圆价格的上涨是持续且快速的，2017-2020年公司MEMS晶圆的平均售价分别约为1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片及2700美元/片。公司拥有业内领先的专家与工艺技术、经验证并持续扩充的8英寸MEMS产能，在市场需求旺盛的背景下能够享受优渥的价格及付款条件，但公司在制定市场销售策略时并非仅考虑单一的价格因素，而是将综合考虑产线运营成本、整体产能资源以及与客户之间的长期合作关系。

5、请问贵公司北京MEMS产线的房屋建筑和机器设备采用何种固定资产折旧政策？

答：对于公司北京MEMS产线（FAB3）的固定资产折旧政策，公司严格按照财政税务部门的相关政策和行业惯例执行，机器设备方面公司目前选择按10年进行折旧，厂房按照20年进行折旧，北京MEMS产线的相关资产已从2020年10月转固并按会计准则规定计提折旧。根据FAB3截至2020年末的资产情况（不考虑新添设备），静态预计每年的折旧金额约为6000万元-7000万元的区间。随着后续产能的扩张建设，该金额将相应增长。

6、请问贵公司GaN业务的最新发展情况如何？

答：作为第三代半导体材料的代表之一，GaN本身在性能特性上是一种部分替代性及革命性的材料和器件。基于对5G通讯、云计算、数据中心、新型电源等领域需求的判断，公司在2017~2018年即筹划布局GaN外延材料生长及器件设计（相关子公司2018年设立），截至目前GaN材料及器件方面的研发及产业化进展比当初设想的要快，在GaN外延材料方面，公司产品技术指标达到业界领先水平，已逐步形成产品序列并开始向境内外客户销售；在GaN器件方面，目前快充功率器件及应用方案已成熟并形成丰富产品序列，已签订并持续在签订批量销售合同，目前能面向市场供应GaN功率器件及配套PD快充方案的企业并不多，公司面对着下游应用端强烈的意向需求，但公司同时也面临着稳定批量供应方面的巨大挑战。

7、请问贵公司在氮化镓（GaN）业务方面的产能情况如何？产品销售单价如何？未来又有哪些投资计划？

答：在GaN外延片方面，公司已建成的6-8英寸GaN外延材料制造项目（一期）的产能为1万片/年，目前尚未开始商业批量交付，已经形成的少量销售客户主要用于研发或验证测试，单价差异较大；在GaN器件设计方面，产能主要受到供应方制造商产能的限制，目前在技术、应用及需求方面是没问题的，关键在产能。公司目前也正在考虑将GaN业务朝IDM模式方向发展。GaN产线的投资成本不会太高，一般情况下在10亿元以内就可以建设一条产能在5000-10000片/月的GaN代工线。