压电MEMS风扇应用于英伟达的边缘AI超级计算机
2025-11-13 14:03:24 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
这款基于压电MEMS技术的风扇模块AirJet PAK 5C-25尺寸为100毫米 x 65毫米x 9.8毫米，其散热能力高达25瓦，足以满足英伟达（NVIDIA）Jetson Orin Nano Super边缘AI处理器的散热需求。
据麦姆斯咨询报道，近期，美国消费电子设备突破性散热技术开发商Frore Systems选择英伟达（NVIDIA）的Jetson Orin Nano Super边缘人工智能（AI）超级计算机作为最新的应用平台，以展示其新型固态“冷却散热”MEMS风扇技术。
英伟达（NVIDIA）Jetson Orin Nano Super集成Frore Systems压电MEMS风扇模块
根据Frore Systems介绍，这款基于压电MEMS技术的风扇模块AirJet PAK 5C-25尺寸为100毫米 x 65毫米x 9.8毫米，其散热能力高达25瓦，足以满足67 Top/s (INT8) 英伟达（NVIDIA）Jetson Orin Nano Super边缘AI处理器的散热需求。
Frore Systems压电MEMS风扇模块
英伟达（NVIDIA）Jetson Orin Nano Super 开发者套件是一款尺寸小巧且性能强大的超级AI计算机，重新定义了小型边缘设备上的生成式AI。该套件提供高达67 TOPS的AI性能，相比上一代产品提升至1.7倍，能够无缝运行各种生成式 AI 模型，包括视觉变换器、大语言模型、视觉语言模型等。
Frore Systems公司表示：“我们的AirJet PAK 5C-25产品是一款基于压电MEMS技术的高效散热模块，其体积比传统的风扇散热方案小60%，也远远小于被动散热方案。”
Frore Systems压电MEMS风扇散热方案与被动散热方案对比
这款压电MEMS风扇模组AirJet PAK 5C-25被描述为“工业级且防护等级为IP54”，内部包含三个Frore Systems自主研发的MEMS风扇芯片和一个控制器。冷空气从封装顶部平面进入，热空气则从裸露的侧边排出。
Frore Systems压电MEMS风扇AirJet系列产品工作原理
25W的散热功率是在环境温度为25摄氏度且进气口温度为80摄氏度的条件下测得的。这款压电MEMS风扇模组规格还包括：1750帕的背压、29分贝的噪声（0.5米处最大）、最大功耗6.5瓦以及100克的重量。
Frore Systems公司表示：“1750帕的背压确保了空气能够有效地流经IP54防尘过滤器，并顺利地进出压电MEMS风扇芯片。”
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