EMCOOL推出芯片级微流控冷却解决方案，面向AI数据中心散热应用
2025-10-12 22:33:41 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
EMCOOL公司宣布推出专为AI数据中心应用量身定制的芯片级微流控冷却解决方案——Everest系列产品线。该平台利用其获得专利的微流控冷却散热技术，提供无与伦比的热管理，能够消除每个GPU高达5 kW的热负荷，以实现高性能计算效率和可扩展性。
EMCOOL凭借其专利技术，有望解决当前人工智能（AI）最大的瓶颈之一：热限制，为更快、更高密度、更节能的计算铺平道路。
据麦姆斯咨询报道，近日，美国EMCOOL公司宣布推出专为AI数据中心应用量身定制的芯片级微流控冷却解决方案——Everest系列产品线。该平台利用其获得专利的微流控冷却散热技术，提供无与伦比的热管理，能够消除每个GPU高达5 kW的热负荷，以实现高性能计算效率和可扩展性。
EMCOOL的Everest系列芯片级微流控冷却器，设计用于处理每个AI芯片高达5 kW的热负荷
目前，AI芯片的热输出还没有达到5kW，但是EMCOOL的Everest系列芯片级微流控冷却器证明了实现该目标散热的可能性。经过技术证明，即使在紧凑的尺寸中也能有效地管理如此高的热负荷，不仅为AI数据中心投资提供了未来保障，也为芯片制造商和系统集成商打开了新大门，解锁更高的时钟频率，实现更快的计算速度，显著提高每个机架的芯片密度。这些都是高性能AI数据中心所必需的。并且，所有这些都是在不影响当前CMOS芯片处理工作流或标准冷却模块组装程序的情况下实现的。
利用EMCOOL开发的“Direct Silicon Footprint Microfluidics（DSFM）”专利技术，热量可通过专为芯片设计的微流控冷却层在热源处直接去除。该微流控冷却层会针对所支持的每一款芯片型号进行优化，以减少热量扩散效应。
要在如此小的区域内高效去除热量，需要通过高纵横比的微加工结构来实现，这能显著增强流体混合和传热效率。通过结合多重功能特性，整个热传导网络消除了散热阻力，同时还降低了接触和对流阻力。与传统的技术相比，整体热阻明显降低，因而能够在较低的硅温度下耗散更高的热量，这是其微流控解决方案最重要的特性。
EMCOOL嵌入式微流控冷却技术示意图：（左）CPU和EMCOOL组件的剖面图，（右）散热路径。
EMCOOL嵌入式微流控冷却器专利中的示意图，在冷却模块流体面上具有微针翅片（Micro-pin fins），以及热界面材料（TIM）层
EMCOOL嵌入式微流控冷却器专利中的微针翅片局部放大图
EMCOOL首席执行官（CEO）、联合创始人Daniel Lorenzini表示：“四年来，EMCOOL的技术为高端工作站提供直接芯片冷却，展示了无与伦比的可靠性和热管理性能。最初针对利基市场的解决方案，现已发展成为完全符合现代和未来AI数据中心需求的重大突破。”
Everest微流控冷却器由EMCOOL基于其领先数据中心合作伙伴的技术需求而开发。EMCOOL具有设计灵活性，包括端口配置、钎焊等密封方法和其它关键参数，可确保在广泛的应用中无缝适配。其它优点包括：降低芯片结温、降低漏电流、提高可靠性以及降低功耗。在现代数据中心拥有数千个GPU的规模下，这些收益叠加起来可以显著减少电力用量和整体功耗。
为了进一步发展和扩大规模，EMCOOL正在积极开展融资，并已开始与领先的技术和解决方案合作伙伴合作。这些合作伙伴高度认可EMCOOL微流控冷却平台的技术优势和市场潜力。
“AI正在以前所未有的速度发展，热管理已成为其决定性的瓶颈之一。”EMCOOL首席科学官（CSO）、联合创始人Yogendra Joshi说，“我们相信EMCOOL在解决这一挑战方面具有独特的优势，我们正在积极建立合作伙伴关系和资本基础，以确保客户和投资者都能参与这一关键的基础设施转型。”
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