PicoJool完成2750万美元融资，扩大AI数据中心VCSEL产能
2026-10-02 15:14:54   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，总部位于美国硅谷的垂直腔面发射激光器（VCSEL）开发商PicoJool近日宣布已经完成2750万美元的A轮融资。PicoJool计划利用这笔新资金扩大用于人工智能（AI）数据中心互连应用的200 Gb/s VCSEL器件的生产规模。此外，PicoJool还在开发面向近封装光学（NPO）解决方案新兴市场的microVCSEL组件和光互连器件。

PicoJool联合创始人兼首席执行官（CEO）Al Yuen表示：“实现单通道200G的传输速率证明了我们VCSEL产品的性能实力。我们现在的重点是执行落地。这笔新的融资使我们能够扩充在美国和台湾地区的团队，完成客户产品认证，并将产品线从芯片级VCSEL和microVCSEL组件扩展到有源光缆（AOC）和NPO模块。”

PicoJool由前Lumentum研究员Al Yuen创立，时间不足两年。该公司最初于2025年12月筹集了1200万美元资金，这主要得益于Playground Global的支持——该机构是由前英特尔（Intel）首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）创立的深科技风险投资公司。

今年6月，PicoJool推出了首批VCSEL产品，并表示其正在构建一个光互连平台，以满足客户在未来十年AI基础设施建设中的需求。

据悉，该公司的高带宽VCSEL发射器结合了独特的光学并行技术与封装创新，在实现高性能的同时，其成本在规模化应用中可与铜缆直接竞争。这其中包括将光芯片集成到面向大规模AI系统的高并行度可插拔模块中。

支撑这一努力的是PicoJool与老牌化合物半导体代工厂稳懋半导体（WIN Semiconductors）建立的制造合作伙伴关系；稳懋半导体是用于智能手机生物识别安全等3D传感应用的VCSEL主要代工厂。这些VCSEL是在砷化镓（GaAs）外延晶圆上制造的，因此不受目前基于磷化铟（InP）晶圆的边发射激光器（EEl）所面临的那种供应限制的影响。

Gelsinger早在6月份就曾表示：“Picojool依托已出货数十亿颗VCSEL芯片的GaAs供应链，成功解决了两个关键问题：既实现了创纪录的带宽，又具备了实现该带宽所需的生产规模。正是这种结合，将实验室成果转化为行业变革，从而在AI规模化应用场景下，开辟了一条从铜互连转向光互连的可行路径。”

在此次A轮融资中，领投方Socratic Partners加入了对Picojool的投资。Socratic Partners专注于半导体领域的投资，近期还投资了光调制器初创公司Polaris Electro-Optics。Socratic Partners合伙人Greg Waters表示：“数据的高效传输决定了人工智能（AI）扩展的速度与经济效益。”Waters曾任Skyworks首席执行官，在化合物半导体行业拥有丰富的经验。

“PicoJool拥有一支经验丰富的团队和独特的技术路径，将VCSEL技术的成本与制造优势，应用于AI规模化部署所需的带宽与功耗场景。他们有望成为下一代数据中心至关重要的互连平台。”

值得注意的是，PicoJool的200G VCSEL产品预计将于2027年初进入量产阶段，其带宽超过37 GHz。该公司的产品组合还包括四通道100G、四通道200G和32x50G NRZ microVCSEL配置；据称，这些配置能让客户根据各自在带宽、功耗和系统方面的具体需求，选择多种通往1.6T互连的路径。

Gelsinger指出：“在当前AI数据中心中，互连正成为制约性能的关键瓶颈之一。行业需要一种既能提升带宽，又能大幅优化功耗与成本的解决方案。PicoJool汇集了突破性的VCSEL性能、深厚的系统专业知识以及能够支持大规模生产的制造能力。该团队已做好准备，将迅速从重要的技术里程碑迈向能够重塑AI基础设施数据传输方式的产品。”

PicoJool还表示，其正与系统厂商及超大规模云服务商（hyperscalers）合作，共同定义下一代可插拔、NPO（近封装光学）和 CPO（光电共封装）解决方案。

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