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MEMS代工领导者Silex从IPO上市到业务扩张,把握新一轮MEMS市场机遇
2026-07-10 17:17:40   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

Silex发展蓝图中的一个重要里程碑是在美国建立新的MEMS生产设施,目前该项目正在推进中,详情参见新闻:全球最大MEMS代工厂Silex收购美国8英寸晶圆厂。Silex旨在拉近与客户的距离,特别是针对北美市场,该地区在其MEMS业务中占据重要份额。

Silex利用MEMS创新技术把握新一轮MEMS市场机遇。

Silex Microsystems(简称:Silex)于2026年5月7日成功上市,达成了一项关键的里程碑,进一步巩固了其作为领先的纯MEMS代工企业的地位。该公司总部位于瑞典耶尔费拉(Järfälla),MEMS代工业务涵盖消费电子、医疗、数据中心、汽车及工业等广泛的应用领域。

Yole创始人兼董事Jean-Christophe Eloy表示:“Silex开启作为上市公司的发展新篇章,这反映出MEMS代工厂作为创新关键推动者的地位正日益获得认可。随着人工智能(AI)及先进传感器应用需求的增长,制造专长与技术平台正成为MEMS生态系统中的关键差异化优势。”

Silex首席执行官(CEO)Edvard Kälvesten表示:“我们对作为上市公司迈入下一发展阶段充满期待,并正积极布局以应对未来的MEMS市场增长需求。如今,我们已成为全球领先的纯MEMS代工企业,服务于多家全球顶尖科技公司。我们相信,凭借现有的MEMS客户群、尖端的技术专长以及世界一流的生产设施,Silex完全有能力在不断增长的领域中进一步拓展MEMS业务版图,从而巩固并强化我们的全球领先地位。”

据麦姆斯咨询报道,近期,法国咨询公司Yole专家Jérôme Mouly和Pierre-Marie Visse针对Silex的竞争定位、技术资产及增长路线图进行了评估,并重点分析了塑造全球MEMS市场的关键趋势。该分析依托于Yole在MEMS技术、市场及制造生态系统领域超过25年的专业经验,详见《MEMS产业现状-2026版》报告。

Silex发展蓝图中的一个重要里程碑是在美国建立新的MEMS生产设施,目前该项目正在推进中,详情参见新闻:全球最大MEMS代工厂Silex收购美国8英寸晶圆厂。Silex旨在拉近与客户的距离,特别是针对北美市场,该地区在其MEMS业务中占据重要份额。

另一项战略重点是扩大其在瑞典的MEMS制造布局。Silex计划将其洁净室设施扩建约35%,从而在无需额外征地的情况下提升MEMS产能扩展能力。与此同时,Silex正在评估在中期内建设一座全新的全自动化12英寸(300毫米)MEMS制造工厂的可行性。该工厂将采用12英寸晶圆进行生产,旨在满足市场对MEMS与CMOS技术集成以及更大芯片尺寸日益增长的需求。

此次IPO上市提供了必要的资金支持,以加速Silex的国际化扩张,并巩固其在高价值专业MEMS代工市场的地位。除了扩大MEMS产能,公司还计划通过增强在光子学和先进工艺集成方面的能力来丰富其技术组合,从而支持下一代MEMS系统。

Silex打造全球MEMS代工领域的领导者

Silex连续五年多保持着全球领先的纯MEMS代工企业地位。根据Yole最新发布的《MEMS产业现状-2026版》报告显示:Silex的MEMS代工业务年销售额从2024年的1.32亿美元增长至2025年的约1.5亿美元。

2025年MEMS代工厂排名

2025年MEMS代工厂排名(来源:《MEMS产业现状-2026版》

2015年至2025年间,Silex实现了17%的强劲内生增长(复合年增长率,CAGR)。这不仅彰显了Silex正确的战略方向与决策,也印证了MEMS代工厂服务于无晶圆厂(fabless)MEMS设计厂商这一商业模式的可持续性。这种模式使双方能够共同分担复杂、非标工艺开发的风险,以及当今建设MEMS晶圆厂所需的巨额投资。

根据《MEMS产业现状-2026版》报告分析,预计未来五年全球MEMS市场的复合年增长率将达到6%,到2031年市场规模将增至240亿美元。相比之下,Silex预计其未来五年将保持12%的复合年增长率,这主要得益于人工智能(例如AI数据中心光路交换机采用的MEMS微镜)、先进传感、机器人技术、增强现实(AR)/虚拟现实(VR)等领域的市场机遇,以及量子传感技术等新兴领域的拓展。

先进MEMS制造平台赋能新一代应用

如今,MEMS产业正向专用型器件转型。MEMS代工厂(尤其是Silex)在推动从传统技术向微型化解决方案过渡的过程中发挥着关键作用。这一趋势带来了新的市场需求,例如针对数据通信和工业应用所需的低功耗特性、恶劣环境下的运行能力以及更长的产品生命周期。同时,高精度结构、先进材料的应用,以及与CMOS、光子学和微流控器件的异构集成,也推高了MEMS工艺的复杂性。Silex的核心竞争优势包括其Sil-Via® TSV(硅通孔)技术、压电MEMS(PiezoMEMS)能力(特别是PZT薄膜沉积技术),以及在先进晶圆级封装和键合领域的专业技术实力。

MEMS代工厂在赋能新一代应用方面正发挥着日益重要的作用。凭借宏大的扩张计划和持续的技术投入,Silex已经做好了充分准备,以满足人工智能驱动的新一轮市场发展浪潮对先进MEMS器件的需求! 

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