Innovative Micro Technology：全球领先MEMS代工厂
2014-06-05 08:01:15   来源：IMT   评论：0   点击：

Innovative Micro Technology, Inc.（简称 IMT，www.imtmems.com) 是美国最大的纯MEMS代工厂。IMT在加州、圣塔巴巴拉拥有约 30,000 平方英尺的 100 级超净室，其地理位置也靠近MEMS创新技术的核心地带——硅谷。IMT拥有一批优秀的科学家和工程师，他们是磁学、微反射镜、微流体、传感器、晶圆级封装、硅通孔及平面光波电路方面的专家。13多年以来，IMT始终与业界保持密切合作，致力于为光学通信、生物科技、红外、射频和导航产业领域的世界500强企业及初创企业开发和批量生产具突破性的MEMS器件。凭借其强大的管理团队和结构完善的董事会，IMT在随着其在整个电子产品领域变得无处不在的过程中强有力地支持着MEMS行业成指数地增长。

IMT提供可缩短开发周期及在最短时间内实现投产的技术平台和技术模块。除了全面的MEMS制造服务，IMT还拥有极其广泛的应用经验：
  - 面型和体型MEMS器件
  - 静电和电磁致动器
  - 双稳态器件
  - 微流体器件和阀调
   - 用于MEMS插入器和3D封装需要的金属填充型硅通孔（TSV）
   - 晶圆级封装：采用各种键合技术实现器件特定需求（尺寸、温度预算、材料等）的高真空密封封装

IMT可帮助您缩短开发周期，让您快速投入批量生产。

IMT的技术平台

硅通孔（TSV）技术

- 硅通孔是未来关键技术的代表之一，它们是实现大型3D封装的关键促成因素。多年来，IMT始终专注于硅通孔技术，现已能够生产每片晶圆带 140,000个密封金属填充型硅通孔的产品。
- IMT的客户利用硅通孔降低路由复杂性、提高集成度，同时维持甚至缩小所占空间。
- 铜制硅通孔可显著提高电气性能——射频领域特别要求使用。IMT的铜制硅通孔技术的规格：
• 每个通孔的直流电阻低于0.01欧姆
• 频率为6 GHz 时，插入损耗为-0.01 dB：
• 直径为15 µm，深度为50 µm
• 直径为50 µm，深度为250 µm
- IMT的硅通孔平台可根据您的产品特定设计要求为根本依据来优化您的定制解决方案。

MEMS硅插入器

- MEMS硅插入器是用于3D集成和晶圆级封装的多层印刷电路板的下一步计划，可在极小的空间内实现电气连接。
- 插入器可能包含复杂的电气路径和修改路径传输和/或重新定义来自微型器件的信号的相关电路，并依次与额外组件甚至整个系统相连接。
- 通过额外印刷电路板将线路长度和所占空间缩小了10倍。

密封晶圆级封装（WLP）

- 晶圆级封装（WLP）已从MEMS设计和制造方面的特点变成了基本要求。随着技术要求的融合，将不同工艺技术和模块整合至晶圆级单个器件内现已变得司空见惯。实际上，IMT超过80%的项目均采用晶圆级封装，有些项目的集成和小型化所需的晶圆多达5片。这是IMT的关键技术能力。
- IMT采用硅、玻璃、石英、金属等材料及其他材料制造这些器件，且通常会融入和搭配其他技术模块（如IMT的硅通孔）来简化路由和向外界发送信号。
- IMT晶圆级封装（包括针对需要高真空封装的应用进行次毫乇级真空晶圆级封装）的气密性往往达99%以上。
- IMT在需要将4-5片晶圆叠合在一起的多个生产项目中均采用晶圆级封装技术。
- IMT开创了通过晶圆级封装实现工艺和技术的复杂集成的先河，是该行业的佼佼者。

NanoSorter® 罕见细胞分选平台

- IMT的细胞分选系统采用多种材料集反射和折射光学系统、3D微流体和高速电磁驱动装置于由4片晶圆堆叠而成的晶圆叠层之中。这是市场上最先进的采用晶圆级封装技术的器件。
• 致动器和泵——生产运行速度最快的MEMS致动器（在15毫秒内从 0到1.4 m/sec再到0，行程为22 µm）
• 采用3D微流体和4片晶圆（晶圆级键合）
- 高速、大规模并行分选可实现癌症、自身免疫治疗和辐射暴露的高纯度细胞疗法

Cenfire® 射频开关平台

- CenFire平台提供高性能MEMS开关构建快，成本低、交付周期短
- 该平台可自定义配置用于单刀单掷开关（SPST）、单刀多掷开关（SP4T）等
- 高性能4极MEMS继电器（针对直流）——6 GHz 及更高工作频率范围

微流体技术平台

- 微流体是IMT生命科学部的“基础”技术，由IMT铸造部门全力支持。IMT支持从给药到细胞分选及净化到细胞合成、再到超分辨率粒子表征等项目，所有项目均采用微流体技术。流体的精度控制和处理通过独立运行组件或集成为一个系统运行的组件而实现。这些组件一般包括：
• 通过机械方式或非机械方式激活的主动和/或被动阀（簧片阀、闸阀等）。
• 致动器用作泵机械装置使流体在系统中流动。工作方式：电磁 ，压电 ，静电及热能。
• 复杂的3D微通道可采用多个晶圆创建3D歧管结构制成。
• 用于流体精确应用和分配的微喷嘴 。
- 几乎所有的IMT生命科学项目均采用了微流体系统的一个或多个组件。此外，IMT常常会采用晶圆级封装将整个微流体系统与光学系统和其他技术集成在最多5片晶圆之中。

联系人：
Luo Joseph
IMT中国区总经理
电话：13923432260
邮箱：joseph.luo@imtmems.com