弗劳恩霍夫EMFT研究所签署许可协议，实现ZiBond和DBI技术在MEMS领域应用
2016-09-23 15:01:28   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

据麦姆斯咨询报道，Tessera全资子公司Invensas近期宣布，弗劳恩霍夫固态模块技术研究所（EMFT）与其签署了一项新的许可协议，将ZiBond和直接键合互连（DBI）技术纳入其代工服务中。该协议扩大了弗劳恩霍夫EMFT研究所对外许可的MEMS制造能力，展现了全球先进的3D集成技术。

“弗劳恩霍夫EMFT研究所拥有丰富的MEMS研究成果和领先的3D异构集成技术，建设了卓越的中试生产中心。通过ZiBond和DBI技术许可，有助于加速客户的MEMS产品研发和商业化。”

ZiBond技术

弗劳恩霍夫EMFT研究所异构系统集成部门主任Peter Ramm博士说道：“ZiBond和DBI技术为新一代电子产品真正地实现了键合和3D集成技术。”弗劳恩霍夫EMFT研究所总监Christoph Kutter教授进一步补充：“我们希望与Invensas及全球客户合作，进一步优化上述技术在MEMS领域中的应用，并改进我们的生产设备。”

ZiBond和DBI技术是高性价比、多用途的2.5D和3D半导体集成解决方案，能够加快MEMS及其它半导体产品的上市时间。ZiBond和DBI可以在室温下进行，且无须键合压力。整个晶圆的键合通常不到一分钟即可完成，有效降低了制造成本。

DBI技术

“基于摩尔定律的尺寸缩小变得越来越具挑战性，因此满足超越摩尔应用的ZiBond、DBI技术及3D互连技术变得越来越受欢迎，并且已经在一些产品的大批量生产中获得验证。” Invensas董事长Craig Mitchell说道，“我们很高兴与弗劳恩霍夫EMFT研究所签署许可协议，在上述技术领域展开合作，加速下一代MEMS产品的研发和商业化。”