SUSS推出新一代200mm全自动涂胶/显影平台
2012-09-02 08:21:57   来源：SUSS   评论：0   点击：

SUSS MicroTec，世界领先的半导体设备、工艺解决方案以及相关市场供应商，推出了第三代 ACS200涂胶/显影平台。这种全新研发的设备既包含大量的创新设计，又结合了Gamma和ACS200Plus平台的优点，最多能够配备4个湿法处理模块和19个冷热板，非常适合大规模生产。

该平台具有无与伦比的模块配置灵活性，其技术不仅可以满足先进封装、MEMS、LED等应用要求，并且适合研发和大规模生产的需求。其全新设计的涂胶模块采用了最新的开放式旋转涂胶和GYRSET®闭盖式涂胶技术。

“ACS200 Gen3 拥有大量创新设计，同时又具有ACS200Plus平台的模块化功能和Gamma 平台紧凑性的优点”，SUSS MicroTec 总裁兼首席执行官Frank P. Averdung说，“新一代的平台使我们能为客户提供性能卓越的涂胶/显影工艺，实现高精度和高良率的生产，同时也能满足客户对低成本的要求。”