xMEMS宣布MEMS风扇进入量产阶段，助力边缘AI及数据中心实现主动式热管理
2026-10-23 16:09:22   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

- 面向边缘人工智能（Edge AI）的MEMS主动散热技术首次实现大规模商业化；

- 将xMEMS的热管理平台应用范围扩展至AI眼镜、AI智能手机及数据中心基础设施；

- 首批搭载MEMS风扇“XMC-2400”的商用产品预计将于2027年初投放市场。

据麦姆斯咨询介绍，xMEMS Labs, Inc.（简称：xMEMS）是全球首款固态MEMS扬声器及突破性“芯片级MEMS风扇”技术μCooling®的开创者。该公司近日宣​​布，其MEMS风扇产品XMC-2400和XMC-4800已正式进入量产阶段，首批搭载XMC-2400的商用产品预计将于2027年初投放市场。

xMEMS的三款MEMS风扇产品，其中XMC-2400和XMC-4800已经实现量产

xMEMS开发的MEMS风扇兼具高背压、静音运行和半导体级可靠性等优点，其外形尺寸极小，非常适合应用于AI眼镜、AI智能手机及其他边缘AI系统；同时，它们也能为数据中心基础设施提供精准的散热管理。MEMS风扇量产的里程碑事件标志着固态主动散热技术首次实现大规模商业化，并将基于半导体技术的散热解决方案扩展到了整个AI硬件生态系统。在2027年国际消费类电子产品展览会（CES 2027）期间，xMEMS将展示µCooling技术如何应对从AI眼镜、智能手机到数据中心基础设施等各类场景中的散热挑战。

MEMS风扇的典型应用

随着商业化量产的启动，xMEMS的MEMS风扇正式进入了两个快速增长的AI市场。其中，XMC-2400专为紧凑型边缘AI产品（如AI眼镜、XR眼镜及个人级固态硬盘SSD）而设计；而XMC-4800则能提供更大的风量，满足AI智能手机以及数据中心应用（包括企业级SSD和其他低功耗子系统）对散热的更高要求。

xMEMS副总裁兼散热管理业务部总经理Mike Housholder表示：“边缘AI系统所带来的散热需求，是传统散热技术难以解决的。例如，AI眼镜和AI智能手机需要在极小的空间内实现主动散热，而传统的风扇根本无法安装在这些设备中；同时，零噪音、无振动以及高可靠性，依然是这些产品至关重要的设计要求。”

Mike Housholder补充说：“凭借超紧凑的尺寸、高背压能力以及静音的固态运行方式，XMC-2400和XMC-4800为新一代边缘AI设备提供了独特的主动散热解决方案。随着这些MEMS风扇产品进入大规模量产阶段，xMEMS已做好充分准备，以满足客户日益增长的需求；同时，我们采用的单片硅架构也为未来实现‘协同封装（co-packaged）’散热解决方案铺平了道路，使其能够与性能愈发强大的边缘AI处理器紧密集成。”

在上述两大市场中，随着功率密度的不断提升，热管理已成为确保AI性能持续稳定的核心要素。边缘设备正将更多的端侧AI、计算机视觉及多模态处理功能集成到轻薄的移动设备形态中。在AI数据中心，液冷技术主要应用于高功耗的CPU和GPU；而对于固态硬盘 (SSD)、激光模块、内存、信号重定时器 (retimer) 及其他关键子系统而言，精准定向的主动气流散热则更为有效。

xMEMS的µCooling技术依托其压电MEMS平台，有效解决了这些散热难题。该技术采用全硅MEMS架构，无需旋转叶片或轴承，即可产生可控的高压气流，实现静音且无振动的主动散热。这种气流能够穿过狭窄的微通道，直接作用于处理器、内存、存储设备及其他热点区域。

MEMS风扇基于压电MEMS技术

XMC-2400的尺寸仅为7.42毫米 x 9.48毫米 x 1.13毫米，在功耗约为150mW的情况下，可提供高达28立方厘米/秒的气流，并支持最高1300帕的背压。XMC-4800的尺寸为9.93毫米 x 14.35毫米 x 1.13毫米，在功耗约为240mW的情况下，可提供高达48立方厘米/秒的气流，并支持最高1100帕的背压。在实际应用测试中，采用µCooling技术的客户已成功将智能眼镜、智能手机及固态硬盘等设备的芯片和系统级温度降低了10°C至25°C。

XMC-2400和XMC-4800，连同近期推出的XMC-1200（专为智能眼镜中的AR/XR光引擎、处理器及其他组件而设计），将xMEMS的主动式热管理技术扩展到了整个AI硬件生态系统——从以“克”为计量单位的可穿戴设备，到以“机架”为计量单位的数据中心基础设施，均涵盖在内。

关于xMEMS

xMEMS致力于通过消除热管理和音频设计中长期存在的制约因素，夯实AI硬件的基础。公司凭借其专有的压电MEMS平台，打造出一系列轻薄的固态MEMS扬声器和MEMS风扇解决方案，为紧凑且功能强大的各种AI设备提供静音、可靠且达到芯片级性能的解决方案。xMEMS总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉，正助力AI计算新时代实现持续、稳定的性能表现。

延伸阅读：

《MEMS风扇论文与专利态势分析-2025版》

《压电MEMS技术及市场-2025版》

《压电MEMS传感器和执行器对比分析-2025版》

《基于微流控的冷却散热技术专利态势分析-2026版》