xMEMS将展示MEMS风扇与扬声器技术发展@CES 2027
2026-11-13 16:35:43 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
作为突破性MEMS风扇和固态MEMS扬声器的先驱者，xMEMS Labs近期宣布其在CES 2027上的展示计划，公司将重点呈现其压电MEMS平台如何助力制造商克服边缘AI设备在物理层面面临的关键制约，包括散热、尺寸、重量及外观设计。
- xMEMS将展示适用于智能手机、人工智能（AI）眼镜、存储设备及其他边缘AI设备的、已具备量产条件的µCooling™ MEMS风扇技术；
- xMEMS将演示重量较传统扬声器减轻约90%的新一代固态MEMS扬声器技术，计划于2027年第一季度投入量产。
据麦姆斯咨询报道，作为突破性MEMS风扇和固态MEMS扬声器的先驱者，xMEMS Labs近期宣布其在CES 2027上的展示计划，公司将重点呈现其压电MEMS平台如何助力制造商克服边缘AI设备在物理层面面临的关键制约，包括散热、尺寸、重量及外观设计。从具备主动散热功能的智能手机、超轻量AI眼镜，到各类耳机与可穿戴设备，xMEMS的技术正助力打造性能更强、佩戴更舒适且外形更紧凑的消费电子产品。2027年1月6日至9日，在美国拉斯维加斯举办的CES 2027期间，参观者可亲临现场体验多项演示，包括近期客户已采纳的设计方案预览、即将推出的创新产品，以及尚未公开披露的应用案例。
如今，各大OEM和ODM厂商正竞相在更小巧的设备形态中实现更强大的AI体验。xMEMS的散热与音频解决方案从组件层面解决了这些物理局限，为新一代智能手机、AI智能眼镜、可穿戴设备、固态硬盘、个人音频产品以及日益丰富的各类AI赋能消费电子产品创造了新的机遇。
xMEMS首席执行官Joseph Jiang表示：“要充分释放边缘AI的潜力，就必须克服那些制约设备性能与用户体验的物理瓶颈。我们的创新MEMS散热与音频技术从组件层面解决了这些难题，使制造商能够更自由地融合先进计算能力、高品质音效与舒适的设计。这一基础对于将功能更强大的AI设备推向大众市场至关重要。”
MEMS冷却散热技术助力实现持续的边缘AI性能
随着设备智能化程度的提升，冷却散热需求也随之增加。xMEMS的μCooling™ MEMS风扇技术能够在传统风扇无法适用的空间内，提供静音且无振动的主动式散热气流，帮助制造商在保持设备轻薄设计的同时有效管控温度。
MEMS风扇（左）与智能手机（右）
MEMS风扇在智能手机中的应用示例
在CES 2027展会上，xMEMS将展示针对以下应用的主动式微型冷却解决方案：（1）AI眼镜；（2）智能手机及折叠屏设备；（3）耳机及可穿戴设备；（4）固态硬盘（SSD）（包括M.2及个人存储设备）。
MEMS风扇在AI眼镜中的应用示例
xMEMS旗下的MEMS风扇产品XMC-1200、XMC-2400和XMC-4800充分展示了主动式硅基冷却散热技术如何与被动式散热方案相辅相成，在空间受限的AI设备中维持高性能表现，并提升用户的使用舒适度。
MEMS音频技术重塑AI设备的用户体验
对于许多AI应用而言，音频性能与用户舒适度正变得愈发重要。xMEMS将展示应用于AI眼镜、超轻量耳机、开放式（OWS）耳塞以及高端混合音频系统的MEMS扬声器技术。这些演示凸显了基于半导体技术的音频解决方案如何既能提供沉浸式音效，又能助力打造更轻便、更舒适、适合全天佩戴的可穿戴产品。此外，xMEMS还将预展其下一代固态MEMS扬声器平台。该平台重量较传统扬声器方案减轻了约90%，计划于2027年第一季度投入生产。
MEMS散热和音频领域客户采用率持续增长
在CES 2027举办之际，xMEMS正处于商业发展势头强劲的一年。该公司近期实现了其技术在头戴式耳机产品——Nothing Headphone Pro上的首次量产应用；同时，其MEMS扬声器的累计出货量已突破一百万个。与此同时，MEMS风扇XMC-2400和XMC-4800产品也已进入量产阶段，使得xMEMS的业务版图从AI眼镜和个人电子设备扩展到了AI数据中心基础设施领域。
参观xMEMS展位的来宾，还将有机会提前了解公司即将推出的新品，以及近期赢得的客户设计项目——这些进展进一步扩大了该公司在边缘AI设备领域的影响力。
xMEMS首席执行官Joseph Jiang表示：“CES 2027的不同之处在于，我们所展示的压电MEMS技术正越来越多地应用于商业化产品之中，在散热和音频两大领域，客户采用率的不断增长，印证了市场对MEMS组件级解决方案的需求——这类方案能够帮助制造商克服下一代边缘AI设备在散热管理和用户体验方面的挑战。”
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