Myvox将展示面向冷却散热的MEMS风扇@慕尼黑电子展
2026-10-29 15:41:45 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
Myvox的主动散热解决方案基于PZT（锆钛酸铅）压电MEMS的技术。该公司摒弃了传统的旋转风扇叶片，转而采用由压电材料驱动的硅薄膜。Myvox的MEMS风扇的潜在应用领域涵盖智能手机、智能眼镜、笔记本电脑、固态硬盘（SSD）、光收发器等。
据麦姆斯咨询介绍，瑞典MEMS初创公司Myvox致力于解决现代电子领域中的两大关键挑战：热管理与紧凑型音频解决方案。Myvox正在开发拥有专利的压电式MEMS风扇，旨在为下一代电子设备提供主动散热方案。
Myvox成立于2018年，总部位于瑞典斯德哥尔摩，聚焦于两个极具增长潜力的商业领域：MEMS风扇与MEMS扬声器。随着电子设备日益小型化且性能不断增强，加之端侧人工智能（AI）应用带来了更高的处理需求与热负荷，传统的冷却散热技术已显得力不从心。Myvox旨在利用MEMS技术应对这些挑战，在极其有限的空间内实现主动散热。
用于先进热管理的MEMS风扇
对于智能手机、可穿戴设备、AI赋能设备及其他紧凑型电子产品而言，热管理正成为一项至关重要的设计挑战。虽然在低功耗应用中，被动散热方案往往已足够，但随着处理需求的提升，系统可能需要主动散热。
Myvox的主动散热解决方案基于PZT（锆钛酸铅）压电MEMS的技术。该公司摒弃了传统的旋转风扇叶片，转而采用由压电材料驱动的硅薄膜。当施加电压时，这些薄膜会发生运动，从而产生气流。由此诞生了一种基于MEMS技术的散热组件，能够在极其紧凑的尺寸下提供气流和静压。
Myvox其中一款已展示的MEMS风扇尺寸仅为6.9mm × 6.4mm × 1.2mm，最大风量约为每分钟0.6升，静压能力可达800帕（Pa）左右。
对于紧凑型电子系统而言，产生静压的能力尤为重要。狭窄的气流通道会产生阻力，从而削弱传统散热方案的效能。Myvox的MEMS技术旨在克服这一障碍，在受限的安装空间内依然能保持气流循环，从而有效提升散热表现。
Myvox的MEMS风扇的潜在应用领域涵盖智能手机、智能眼镜、笔记本电脑、固态硬盘（SSD）、光收发器以及其他对高效热管理有需求、且需保障性能与可靠性的电子系统。
除了主动散热外，Myvox还开发出一种工作模式，使其MEMS风扇能够同时产生气流并输出音频。这意味着在智能手机等紧凑型电子设备中，仅需一颗MEMS芯片即可同时实现散热和扬声器功能。
若想深入了Myvox的MEMS技术，欢迎参加于2026年11月12日（周四）09:00至09:30在慕尼黑电子展“electronica Fast Forward”舞台上举行的Myvox初创企业路演。届时，Myvox首席执行官Mattias Holmer将介绍公司的MEMS风扇技术，并探讨其在下一代电子设备热管理方面的应用潜力。
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