IMEC实现InP激光器与硅光子芯片的晶圆级集成
2021-06-12 09:05:48 来源：麦姆斯咨询 评论：0 点击：
该团队已经实现了以高于500 nm的对准精度将InP分布式反馈（DFB）激光二极管与8英寸硅光子晶圆的键合。从而实现了将超过10 mW的激光功率重复耦合到硅光子晶圆的氮化硅（SiN）波导中，而通常情况下这会因高损耗而变得难以实现。
据麦姆斯咨询报道，比利时微电子研究中心（IMEC）、英国Sivers Photonics（前身是CST Global）和德国设备厂商ASM AMICRA共同合作，利用倒装芯片键合设备实现高精度对准，已经成功在工业级晶圆代工平台上实现磷化铟（InP）激光器与硅光子芯片的晶圆级集成。
硅光子：晶圆级集成
IMEC介绍说，该团队已经实现了以高于500 nm的对准精度将InP分布式反馈（DFB）激光二极管与8英寸硅光子晶圆的键合。从而实现了将超过10 mW的激光功率重复耦合到硅光子晶圆的氮化硅（SiN）波导中，而通常情况下这会因高损耗而变得难以实现。
IMEC表示，计划于今年下半年开放新平台，为产品原型提供服务，旨在加速硅光子在光学互连、激光雷达和生物医学传感等成本敏感型应用的推广。其实，2020年3月，IMEC就与CST Global完成了初步工作，原计划于今年上半年开始提供这项服务。
有了上述服务的支持，混合集成产品组合将利用Sivers Photonics“InP100”技术的蚀刻端面功能和ASM AMICRA“NANO”倒装芯片键合设备，通过反射式半导体光学放大器（RSOA）进行扩展。
IMEC评论道：“这项服务将按照新兴光学互连和传感应用的要求，实现先进的外腔激光源，并计划于2022年初投入使用。”
IMEC光学输入输出（I/O）项目主任Joris van Campenhout表示：“这一附加功能将赋予我们的合作伙伴开发和制造先进光子集成电路（PIC）原型的能力，并将远远超出我们目前在数据通信、电信和传感等关键领域所能提供的服务能力。”
Sivers Photonics总经理Billy McLaughlin补充道：“InP激光源是基于我们的InP100制造平台而设计和制造的，这款产品将推动硅光子电路被各种商业应用所采用。”
ASM AMICRA总经理Johann Weinhändler表示：“我们高精度对准的优势与所有合作伙伴的专业技能相得益彰。有自动化高精度倒装芯片键合的助力，通往混合元件组装的批量制造之路将是开放的。”
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