《功率分立器件封装对比分析-2018版》
2018-05-10 16:14:51   来源:麦姆斯咨询   评论:0   点击:

本报告通过开盖观察、横截面剖析,以及各种测量手段对20种功率分立器件封装(从mW到kW)进行详细对比分析,总结出功率半导体封装技术发展水平;并以成为为导向,揭示封装中隐藏的细节!

Power Discrete Packaging Comparison 2018

——逆向分析报告

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 揭示功率分立器件封装的成本演变趋势

揭示功率分立器件封装的成本演变趋势

根据Yole近期发布的市场报告显示,全球功率器件市场保持快速发展势头,2017年其市场规模约为300亿美元,预计2022年将超过350亿美元。其中,功率IC市场的复合年增长率为3.4%,功率模组市场的复合年增长率为7.0%,功率分立器件市场的复合年增长率为3.1%。

2016~2022年功率器件市场规模

2016~2022年功率器件市场规模

近些年,功率分立器件封装产业在一些标准和引脚方面趋于稳定,但是市场竞争还远未结束。

据麦姆斯咨询报道,电动汽车和混合动力汽车(EV/HEV)的增长将驱动未来几年电力电子市场成长。这对技术提出了更多要求,如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外,高压或高温等恶劣环境下的应用需求也不断增长。为了满足这些特殊需求,封装技术也将不断改进。

在产品创新和生产效率的竞争中,半导体芯片本身并不是成功的唯一要素,封装技术也起着举足轻重的作用。事实上,封装不仅仅是一个简单的“外壳”,制造商在追求电气、热力和机械性能的最佳配置时,也必须考虑封装的可靠性和成本问题。

功率分立器件的封装演进

功率分立器件的封装演进

本报告通过开盖观察、横截面剖析,以及各种测量手段对20种功率分立器件封装(从mW到kW)进行详细对比分析,总结出功率半导体封装技术发展水平;并以成为为导向,揭示封装中隐藏的细节!

下图展示了东芝(Toshiba)公司的一款功率分立器件SOP封装分析示意:

Toshiba功率分立器件SOP封装分析

Toshiba功率分立器件SOP封装分析

报告目录:

Overview/Introduction
• Executive Summary
• Reverse Costing Methodology
• Devices Analyzed

Introduction
• Discrete Market

Physical Analysis
• 3 x 1.3 mm²
- SOT23
• 3 x 1.6 mm²
- TSOP6
• 3 x 3 mm²
- SON3x3
- TSMT8
• 4.5 x 2.5 mm²
- SOT89
- SOIC-8
• 5 x 6 mm²
- PowerFLAT 5x6
- PowerFLAT 5x6 double island
- PowerFLAT 5x6 dual side cooling
- SOP advance
• 10 x 10 mm²
- D2PAK7
- H2PAK
- PSOFA-008
- TO-220
• 15 x 20 mm²
- TO-247

Manufacturing process flow

Cost Simulation

Comparison

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