Cavendish Kinetics将星科金朋的晶圆级技术运用于SmarTune射频MEMS调谐器
2015-04-25 15:53:40   来源：麦姆斯咨询   评论：0   点击：

星科金朋（STATS ChipPAC），一家业内领先的先进半导体封装和测试服务供应商，宣布与Cavendish Kinetics，一家全球领先的为LTE智能手机和可穿戴设备提供高性能RF MEMS调谐器解决方案供应商，达成战略合作，将其先进的晶圆级封装技术运用于Cavendish Kinetics的SmarTune™ 射频MEMS调谐器，使得该产品尺寸非常小，面积小于2mm²。

LTE智能手机OEM厂商正加速采用天线调谐解决方案，以提供能跨全球大多数LTE频段所需的信号。Cavendish Kinetics的SmarTune射频MEMS调谐器性能优于传统的RF SOI开关天线调谐方案2~3dB，因此数据传输速率更高（多达2倍），也能改善电池寿命（高达40%）。目前，Cavendish Kinetics射频MEMS调谐器在设计研发上也有很多独具匠心之处，被六款智能手机采用，出货量正急速增长，销售覆盖范围横跨中国、欧洲和北美。

“目前，我们的射频MEMS调谐器对封装有着苛刻要求，包括减小封装尺寸、保护密封MEMS结构的完整性等。”Cavendish Kinetics业务执行副总裁Atul Shingal说道，“星科金朋的晶圆级封装平台无论在封装规模和性能，还是在可扩展性方面，都具有优势，并且是具有成本有效的生产工艺流程，支持我们加快实现量产。”

星科金朋提供全面的晶圆级技术平台——从扇入型晶圆级封装（FIWLP）到高度集成的扇出型晶圆级封装解决方案（FOWLP，也称为eWLB）。Cavendish Kinetics和星科金朋共同合作，利用晶圆级封装技术的固有优势，促进智能手机市场上的射频调谐技术创新发展。

“通过我们之间的成功合作，Cavendish Kinetics已经能够实现业界领先的MEMS天线调谐解决方案。在未来的产品方面，我们将为Cavendish Kinetics提供独一无二、业界领先的扇出型晶圆级封装技术，让Cavendish Kinetics的射频MEMS调谐器拥有更高的功能集成度。”星科金朋副总裁及首席营销官Rajendra Pendse博士说道。

关于Cavendish Kinetics

Cavendish Kinetics是全球领先的高性能射频MEMS天线调频解决方案供应商，它的解决方案主要运用于智能手机、手持和可穿戴设备。Cavendish的SmarTune设备设有MIPI RFFE接口，从2014年起，已经通过超过1000亿个周期认证并出货到全球各地。Cavendish Kinetics在圣何塞、加州、中国、韩国、台湾和荷兰都设有办公地点。

关于星科金朋

星科金朋是一家全球领先的半导体封装设计、组合、测试和配送解决方案供应商，将市场投放在包括交流、电子消费类和电子计算机的多样化终端市场应用。星科金朋的总部位于新加坡，公司的设计、研发、生产和客户支持办公场所遍及亚洲、美国和欧洲。之前星科金朋在新加坡证券交易所上市，目前已经被长电科技收购。