意法半导体MEMS压力传感器提高测量精度，避免耗时的校准工序
2018-11-28 08:44:40 来源：微迷 评论：0 点击：
据麦姆斯咨询报道，意法半导体LPS22HH MEMS绝对压力传感器的精确度和稳定性俱佳，设备制造商在焊接后无需执行单点校准（OPC）工序，从而提高产量和效率。
据麦姆斯咨询报道，意法半导体LPS22HH MEMS绝对压力传感器的精确度和稳定性俱佳，设备制造商在焊接后无需执行单点校准（OPC）工序，从而提高产量和效率。
LPS22HH的5厘米压力噪声当量可使无人机或其它无人车辆增强防撞等控制功能，卓越的精确度还能加强智能手机和运动手表的功能，例如室内导航。
此外，LPS22HH的内部温度补偿功能还能够减轻主微控制器或应用处理器的处理负荷，从而节省电能，并确保传感器在整个工作温度范围内平顺工作。LPS22HH在各种工作条件下的高稳定性表现还可提高目标应用的性能，例如，燃气表、气象站设备和穿戴产品。
LPS22HH运用了意法半导体在MEMS结构和ASIC控制方面的最新技术进步，从而使性能得到了提升，同时采取意法半导体经过市场考验的全塑微孔封装技术，防止粉尘污染感测单元，保证其出色的可靠性。
节能特性包括0.9μA关闭模式和1Hz时仅消耗4μA电流的低功耗模式（包括温度补偿），最大限度地延长电池续航时间。I2C、SPI和MIPI I3CSM双线传感器总线接口提供灵活的数字信号连接功能，128位的大容量FIFO缓存存储传感器数据，将主机干预降至最低。
LPS22HH现已投入生产，采用2mm x 2mm x 0.3mm 10引脚HLGA封装。
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